[發明專利]電子元器件底盤的側面孔和正面腔一次性夾裝加工方法

有效

• 申請號: 201611040415.7
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN106736260B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 孫維紅;林巨龍;郝徐兵;夏子健;王志勝;李寬亮;孫先勝;王寶根
• 申請（專利權）人: 合肥海天電子科技有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 方榮肖

本發明公開了電子元器件底盤的側面孔和正面腔一次性夾裝加工方法，電子元器件底盤的正面上開設有腔并定義為正面腔，電子元器件底盤的一個側面上開設有孔并定義為側面孔。所述方法包括以下步驟：步驟一、通過一種四軸工裝對電子元器件底盤的側面孔與正面腔一次性裝夾；步驟二、加工電子元器件底盤的側面半破孔即所述側面孔；步驟三、粗加工電子元器件底盤的內腔即所述正面腔；步驟四、精加工所述內腔；步驟五、所述側面半破孔過孔；步驟六、所述內腔臺階去毛刺。本發明屬于針對側面高頻組件半破孔(即側面孔)與正面內腔(正面腔)臺階相貫處尖角的保留以及多余毛刺的去除的一種機械加工方法。

技術領域

本發明涉及一種加工方法，尤其涉及一種電子元器件底盤的側面孔和正面腔一次性夾裝加工方法。

背景技術

近年來，電子元器件底盤如9013型號產品，其使用及加工在機械行業越來越廣泛，其長度為90mm，寬度為13mm，因此尺寸非常細小。要在數控機床的四軸分度盤上直接加工，會比較難。現有的數控機床難以符合特性尺寸或公差、表面要求較高的產品加工，因此為了能夠采用現有的數控機床進行加工，不增加加工成本，需要多次對產品裝夾加工。因此加裝次數比較多，造成公差比較大。隨著產品性能的要求越來越高，其加工精度及加工難度的要求也越來越高，故以減少裝夾次數，提高產品公差要求等技術的研究勢在必行。

發明內容

為了解決以上不足，本發明提出一種電子元器件底盤的側面孔和正面腔一次性夾裝加工方法，其屬于針對側面高頻組件半破孔(即側面孔)與正面內腔(正面腔)臺階相貫處尖角的保留以及多余毛刺的去除的一種機械加工方法。

本發明的解決方案是：一種電子元器件底盤的側面孔和正面腔一次性夾裝加工方法，電子元器件底盤的正面上開設有腔并定義為正面腔，電子元器件底盤的一個側面上開設有孔并定義為側面孔；所述方法包括以下步驟：

步驟一、通過一種四軸工裝對電子元器件底盤的側面孔與正面腔一次性裝夾；所述四軸工裝包括底座、夾具體、定位擋塊、兩個夾緊塊；底座固定在數控機床的四軸分度盤上，跟隨所述四軸分度盤能繞所述數控機床的四軸中的X軸旋轉；夾具體固定在底座上并包括首尾相接的四個側面以及均與四個側面垂直連接的安裝面；四個側面包括兩個呈相對設置的側面一和兩個呈相對設置的側面二；其中一個側面一上垂直延伸出安裝面形成定位墻，定位墻上開設有缺口；電子元器件底盤固定在安裝面上，且電子元器件底盤的正面腔顯露在安裝面上，所述側面孔通過缺口顯露于相應側面一；定位擋塊固定在其中另一個側面一上并與定位墻一起將電子元器件底盤限位在前后兩個方向上；兩個夾緊塊分別固定在兩個側面二上并一起將電子元器件底盤限位在左右兩個方向上；

步驟二、加工電子元器件底盤的側面半破孔即所述側面孔；

步驟三、粗加工電子元器件底盤的內腔即所述正面腔；

步驟四、精加工所述內腔；

步驟五、所述側面半破孔過孔；

步驟六、所述內腔臺階去毛刺。

作為上述方案的進一步改進，所述方法還包括以下步驟：

步驟七、所述側面半破孔二次過孔；

步驟八、所述內腔臺階二次去毛刺；

步驟九、所述側面半破孔三次過孔。

作為上述方案的進一步改進，底座包括基底以及固定在基底上的定位柱，基底固定在數控機床的四軸分度盤上，以使所述四軸工裝整體跟隨基底在所述四軸分度盤的驅動下，能繞所述數控機床的四軸中的X軸旋轉；夾具體固定在定位柱上。

作為上述方案的進一步改進，固定所述定位擋塊的側面一上開設有若干安裝孔一，定位擋塊通過若干安裝孔一固定在相應側面一上。