[發明專利]空芯光纖與實芯光纖對接封裝方法有效
| 申請號: | 201611038868.6 | 申請日: | 2016-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN106383384B | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發明(設計)人: | 王澤鋒;張乃千;李智賢;黃威;毛元昊;陳子倫;曹澗秋;奚小明;許曉軍;司磊;陳金寶 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號: | G02B6/38 | 分類號: | G02B6/38 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司11429 | 代理人: | 陳立新 |
| 地址: | 410073 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光纖 對接 封裝 系統 及其 方法 | ||
1.一種空芯光纖與實芯光纖對接封裝的方法,包括以下步驟:
(a)將空芯光纖(8)放置在對接空芯光纖裝載模塊(3)的光纖底座(31)上,并通過調節空芯光纖裝載模塊(3)的三維手動線性位移平臺(32)和對接點光纖夾具裝載底座(4),使對接空芯光纖裝載模塊(3)的光纖底座(31)與光纖封裝下夾具(92)處于適當的高度和相對位置,將空芯光纖(8)穿過對接空芯光纖裝載模塊(3)的光纖底座(31)水平放置在光纖封裝下夾具(92)凹槽內;
(b)將拉錐處理后的實芯光纖(7)放置在對接實芯光纖裝載模塊(5)的光纖底座(51)上,并通過調節實芯光纖裝載模塊(5)的三維手動線性位移平臺(52),使對接實芯光纖裝載模塊(5)的光纖底座(51)與光纖封裝下夾具(92)處于適當的高度和相對位置,將實芯光纖(7)穿過對接實芯光纖裝載模塊(5)的光纖底座(51)水平放置在光纖封裝下夾具(92)凹槽內;
(c)通過光學平臺左導軌(11)和右導軌(12)調節對接點二維CCD視頻監視模塊(6)相對位置,當側視CCD相機及鏡頭光束中軸線(626)接近空芯光纖(8)與實芯光纖(7)對接點后,調節側視CCD相機鏡頭(624)放大倍數、L型支架(623)相對于水平支撐桿(622)的相對位置和側視CCD相機下方一維高度手動線性位移平臺(621),使對接點位于側視CCD采集視頻信號屏幕(65)的中心位置;
(d)調節對接點二維CCD視頻監視模塊豎直支撐桿(612)下方的一維導軌(611),使得俯視CCD相機及鏡頭光束中軸線(616)與側視CCD相機及鏡頭光束中軸線(626)交匯于對接點,調節俯視CCD相機鏡頭(614)放大倍數、L型支架(613)相對于豎直支撐桿(612)的相對位置,使對接點位于俯視CCD采集視頻信號屏幕(65)的中心位置;
(e)調節二維手動線性位移及旋轉平臺(2),使液晶顯示屏(65)上的視頻采集信號達到最佳效果;
(f)在視頻采集信號的輔助參考下,調節實芯光纖裝載模塊(5)的三維手動線性位移平臺(52),將拉錐處理后的實芯光纖(7)精準插入空芯光纖(8)內部;
(g)在視頻采集信號的輔助參考下,驅動實芯光纖裝載模塊(5)的一維電動線性位移平臺(53),將拉錐處理后的實芯光纖(7)沿纖芯方向繼續精準插入空芯光纖(8)內部;
(h)將位于光纖封裝下夾具(92)內已對接完畢的空芯光纖(8)與實芯光纖(7)通過膠水涂覆固定相對位置,并粘貼在光纖封裝下夾具(92)凹槽內,光纖封裝上夾具(91)與下夾具(92)通過螺絲緊固;
所用空芯光纖與實芯光纖對接封裝系統,包括:帶有左右導軌的光學平臺(1)、二維手動線性位移及旋轉平臺(2)、對接空芯光纖裝載模塊(3)、對接實芯光纖裝載模塊(5)、對接點光纖夾具裝載底座(4)、光纖封裝夾具(9)和對接點二維CCD視頻監視模塊(6),其特征在于:
所述對接點二維CCD視頻監視模塊(6)安裝于帶有左導軌(11)和右導軌(12)的光學平臺(1)上,用于對實芯光纖(7)與空芯光纖(8)對接過程進行視頻監控和輔助對接;
所述二維手動線性位移及旋轉平臺(2)安裝于光學平臺(1)上,用于在實芯光纖(7)與空芯光纖(8)對接過程中調節對接點相對于二維CCD視頻監控模塊(6)的相對位置和顯示角度;
所述對接空芯光纖裝載模塊(3)、對接實芯光纖裝載模塊(5)、對接點光纖夾具裝載底座(4)安裝在所述二維手動線性位移及旋轉平臺(2)上,用于在空芯光纖(8)與實芯光纖(7)對接過程中調節光纖的相對位置和高度;
所述光纖封裝夾具(9)安裝在對接點光纖夾具裝載底座(4)上,用于調節所述光纖封裝夾具(9)的相對位置和高度。
2.根據權利要求1所述的空芯光纖與實芯光纖對接封裝的方法,其特征在于:所述對接空芯光纖裝載模塊(3)包括光纖底座(31)和三維手動線性位移平臺(32),空芯光纖(8)放置于光纖底座(31)上,光纖底座(31)安裝于三維手動線性位移平臺(32)上。
3.根據權利要求1所述的空芯光纖與實芯光纖對接封裝的方法,其特征在于:所述對接實芯光纖裝載模塊(5)包括光纖底座(51)和三維手動線性位移平臺(52)和一維電動線性位移平臺(53),實芯光纖(7)放置于光纖底座(51)上,光纖底座(51)安裝于三維手動線性位移平臺(52)上,三維手動線性位移平臺(52)安裝于一維電動線性位移平臺(53)上。
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