[發明專利]一種硅切片穿孔判定的方法有效
| 申請號： | 201611038749.0 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN107144577B | 公開（公告）日： | 2020-04-10 |
| 發明（設計）人： | 盧乙強;蔣旭;郝燕云;陳訓亮;程燕群 | 申請（專利權）人： | 阜寧協鑫光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/95 | 分類號： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 周昭 |
| 地址： | 224400 江蘇省鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切片 穿孔 判定 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅切片穿孔判定的方法，其特征在于：該硅切片穿孔判定的方法具體步驟如下：
S1：硅切片的圖像拍攝，對硅切片的切割面進行圖像的拍攝，采用三維激光掃描儀進行掃描拍攝，然后將拍攝信息傳遞給處理器進行處理；
S2：圖像上像素塊的劃定，圖像是由小像素點組成，16個相鄰的像素點組成一個像素塊，處理器通過分析每個像素塊的平均RGB值來判定每個像素塊是否有存在缺陷并輸出至顯示器顯示出來；
S3：基于像素塊的平均RGB值的判定方式，
圖像上像素塊劃定后的RGB值的計算，統計每個像素塊的RGB值，
硅片平均RGB值的計算，對上一步中統計的每個像素塊的RGB值計算獲得平均值即為硅片平均RGB值，
在處理器中設定差異值的范圍，當像素塊上的RGB值與硅片平均RGB值差值大于設定的差異值即可判斷為硅片穿孔；
S4：判定面積的設定，判定面積即為所要判定的像素塊個數，為了避免硅片色差的誤判定，可以設定范圍值A-B之間，當出現差異值異常的像素塊個數在A-B之間即可認定為穿孔，在此范圍以外不予考慮。
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