[發(fā)明專利]積體扇出型封裝體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611038412.X | 申請日： | 2016-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN107546193A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余振華;余國寵 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 積體扇出型 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種積體扇出型封裝體，其特征在于，包括:
集成電路；
多個存儲器器件，與所述集成電路電性連接；
絕緣封裝體，所述集成電路與所述存儲器器件相互堆疊，且所述存儲器器件嵌于所述絕緣封裝體中；以及
重布線路結(jié)構(gòu)，配置于所述絕緣封裝體上，且所述重布線路結(jié)構(gòu)與所述集成電路以及所述存儲器器件電性連接。
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