[發明專利]電子裝置及其腳墊

在審

• 申請號: 201611037555.9
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN108093576A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 許圣杰;郭凱琳
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明提供了一種電子裝置及其腳墊，包括機殼、發熱元件以及腳墊，所述發熱元件設置于機殼內，所述腳墊包括導熱件以及相變化材料，所述導熱件具有密閉腔室，所述相變化材料設置于密閉腔室內，且所述發熱元件熱接觸于導熱件。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置及其腳墊，特別涉及一種輕薄型電子裝置及其腳墊。

背景技術

隨著科技發展，電子裝置逐漸朝著更加輕薄化的設計趨勢發展，其性能也更加提升。輕薄化的電子裝置例如有筆記型電腦、移動電話、平板電腦、便攜式電子游戲機等。由于電子裝置性能提升，所產生的熱量也越來越多，同時產生的熱量使得電子裝置溫度升高，導致內部電子零件受損。

傳統上，常規的電子裝置會搭配風扇或散熱鰭片等散熱元件來幫助散熱，以避免電子裝置的溫度過高。然而，因為電子裝置的輕薄化，內部空間也越來越小，因此有些輕薄化電子裝置內部無法設置風扇或散熱鰭片等大體積的散熱元件。基于上述問題，目前業界極欲尋求能適用于輕薄化電子裝置的散熱結構。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明提出一種電子裝置以及腳墊，有助于解決輕薄化電子裝置散熱的問題。

為解決上述技術問題，本發明所提出的電子裝置包括一機殼、一發熱組件以及一腳墊；所述發熱組件設置于機殼內；所述腳墊包括一導熱件以及一相變化材料；所述導熱件具有一密閉腔室；所述相變化材料設置于所述密閉腔室內，且所述發熱元件熱接觸于所述導熱件。

本發明所提出的用于電子裝置的腳墊包括一導熱件以及一相變化材料；所述導熱件具有一密閉腔室，且所述相變化材料設置于密閉腔室內。

優選地，所述導熱件為金屬材質。

優選地，所述腳墊還包括一防滑件，且所述防滑件設置于所述導熱件的外表面上。

優選地，所述機殼具有相連的一開口以及一容置空間，所述發熱元件設置于所述容置空間內，所述腳墊的所述導熱件設置于所述開口處，且所述防滑件顯露于外。

優選地，所述腳墊還包括一支撐件，設置于所述導熱件的所述密閉腔室內。

優選地，所述支撐件設置于所述密閉腔室內而形成多個容置槽，且所述相變化材料設置于所述多個容置槽內。

優選地，還包括一導熱墊片，設置于所述腳墊的所述導熱件與所述發熱元件之間。

與現有技術相比，本發明所提供的電子裝置以及腳墊，所述腳墊包括導熱件以及設置于導熱件內的相變化材料，當發熱元件所產生的熱量傳導至腳墊的導熱件時，所述相變化材料吸收熱量產生相變化，而達到導熱件對發熱元件的散熱效果，進而使發熱元件的溫度控制在一定范圍內而不至于過高，有助于避免發熱元件因為溫度過高而毀損，所述相變化材料吸收熱量產生相變化后，熱量可進一步經由腳墊的導熱件傳導至機殼，增加電子裝置整體的散熱能力。

以上之關于本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明系用以示范與解釋本發明之精神與原理，并且提供本發明之專利申請范圍更進一步之解釋。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的電子裝置的剖切示意圖；

圖2為圖1所示的電子裝置的腳墊的剖切示意圖；

圖3為本發明實施例二的腳墊的剖切示意圖。

【符號說明】

1-電子裝置

10-機殼

110-開口

120-容置空間

20-發熱元件

30-腳墊

310-導熱件