[發明專利]制備具有擇優取向生長結構的電鍍銅層的方法及其應用有效
| 申請號： | 201611037366.1 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN106521573B | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 張蕓;朱自方;馬濤;陳路明;王靖 | 申請（專利權）人： | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 閔東 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制備 具有 擇優取向 生長 結構 鍍銅 方法 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
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