[發明專利]一種有機硅壓敏膠及壓敏膠膠帶或膜

有效

• 申請號: 201611036632.9
• 申請日: 2016-11-23
• 公開（公告）號: CN106753195B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 徐燕芬;陶云峰;張先銀;方輝;張道根
• 申請（專利權）人: 成都拓利科技股份有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/07;C09J11/08;C09J7/38;C09J7/20
• 代理公司: 成都元信知識產權代理有限公司 51234
• 代理人: 劉珍

本發明涉及有機硅壓敏材料技術領域，特別涉及一種剝離力可根據需要進行調節的有機硅壓敏膠及利用該有機硅壓敏膠的壓敏膠膠帶或膜。本發明中的有機硅壓敏膠采用兩種不同分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷，在保證壓敏膠本體強度的情況下，使壓敏膠具有較好的操作性能；并且可通過調節基膠組分中基膠A組分與基膠B組分之間的配比，實現了對壓敏膠剝離力大范圍的調節，同時保證壓敏膠剝離力的穩定性；具有固化速度快、強度高、耐高溫高濕(7天不脫膠，不遷移)、剝離力穩定的特點。該有機硅壓敏膠及壓敏膠膠帶或膜可廣泛應用于壓敏膠帶、電子產品保護膜等相關領域。

技術領域

本發明涉及有機硅壓敏材料技術領域，特別涉及一種剝離力可根據需要進行調節的有機硅壓敏膠及壓敏膠膠帶或膜。

背景技術

有機硅壓敏膠是一種新型的具有廣闊發展前景的膠粘劑，它不僅具有壓敏膠所必需的良好粘接強度和初粘性，還有許多獨特的性能:(1)對高能和低能表面材料具有良好的粘附性，因此它對未處理的難粘附材料，如聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚碳酸酯等都有較好的粘接性能；(2)具有突出的耐高低溫性能，可在-50～200℃之間長期使用，且在高溫和低溫下仍然保持其粘接強度和柔韌性；(3)具有良好的化學惰性，使用壽命長，同時具有突出的耐濕性和電性能；(4)良好的耐化學性能，及突出的耐溶劑性和電性能；(5)非常好的電性能，對金屬無腐蝕，對皮膚無刺激性。因而，有機硅壓敏膠得到了廣泛的應用和發展，尤其是在電子行業和醫用行業。

一般來說，對壓敏膠使用性能的評價標準包括本體強度(主要為剪切強度)、初粘力和持粘力，而對于電子產品的保護來說，除了要求具有良好的本體強度及與基材的粘接力以外，穩定的剝離力、最小的遷移性和耐高溫高濕性能也是其重要的性能評價標準；當然，考慮到產能及能源消耗，固化速度也是產品使用過程中需要重點考慮的因素。

隨著電子產品的日益迅速發展，與電子產品相關的配套行業也得到了發展，其中就包括了電子產品屏幕及相關保護膜行業。不同的電子產品和石材表面，對保護膜的要求不同，從而對其與基材之間的剝離力要求也不一樣；因此，在滿足其他性能要求的前提下，需要一種可適用于各種不同使用要求，具有不同剝離力的有機硅壓敏膠。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可快速固化、強度高、耐高溫高濕，剝離力穩定且可根據使用需要通過不同的組分配比對剝離力進行調節的有機硅壓敏膠。本發明的另一目的是提供具有上述有機硅壓敏膠涂層的壓敏膠膠帶或膜。

為解決上述技術問題，本發明采用了以下技術方案：

一種有機硅壓敏膠，包括基膠組分和催化量的催化劑組分；所述基膠組分至少包括基膠A組分和/或基膠B組分；

所述基膠A組分按重量份包括分子量為50～70萬的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，甲基MQ樹脂100～180份，稀釋劑40～80份，抑制劑0.04～0.2份；

所述基膠B組分按重量份包括在25℃時粘度為40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，乙烯基MQ樹脂1～10份，稀釋劑1～10份，抑制劑0.04～0.2份；

所述催化劑組分采用鉑催化劑；

還包括有添加在基膠組分中或作為獨立組分的交聯劑和粘接劑，按100重量份的基膠組分，所述交聯劑為0.5～2份，粘接劑為0.5～1.5份。

上述技術方案中，進一步地，所述基膠A組分中乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量為0.15～0.2wt％。

上述技術方案中，進一步地，所述乙烯基MQ樹脂的M/Q基團摩爾比為0.7～0.9，乙烯基含量為1.0～1.5wt％。

上述技術方案中，進一步地，所述交聯劑為含有端氫基和側氫基，氫基含量為0.7～1.0wt％的氫基硅油。