[發明專利]利用蓖麻殼改良土壤地力的方法在審
| 申請號: | 201611036023.3 | 申請日: | 2016-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN106576475A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 劉紅光;譚德云;王光明;楊云峰;崔曉瑩;張寶賢;李敬忠;侯祥英;王偉男;孫慧博;劉婷婷;鐘芳;王東峰 | 申請(專利權)人: | 淄博市農業科學研究院 |
| 主分類號: | A01B79/02 | 分類號: | A01B79/02 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙)11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 255033 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 蓖麻 改良 土壤 地力 方法 | ||
1.一種利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,在兩行植株之間開溝,在所述溝內底部填充蓖麻殼,所述蓖麻殼上部鋪壓土層。
2.如權利要求1所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述兩行植株之間的間距為1-1.5米,所述溝深0.3-0.5米,所述溝寬0.3-0.5米。
3.如權利要求2所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述蓖麻殼厚度為0.1-0.3米,所述土層為0.1-0.3米。
4.如權利要求3所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述土層為回填土。
5.如權利要求4所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,先向所述溝內鋪蓖麻殼,然后撒施菌種,然后覆土,多余的回填土鋪于所述溝的兩側,形成高于底面的新溝。
6.如權利要求5所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,向所述新溝內澆水、打孔并作標記。
7.如權利要求6所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述植株為蓖麻,所述開溝時間為春季旋耕后。
8.如權利要求7所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述蓖麻高40-50厘米時,機械扶壟放倒伏。
9.如權利要求8所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,所述蓖麻秋季收獲后,秸稈還田,翻耕1遍,旋耕1遍,將所述蓖麻脫粒產生的大量蓖麻殼,堆放于地頭。
10.如權利要求9所述的利用蓖麻殼改良土壤地力的方法,其特征在于,春季旋耕后,按照所述標記進行開溝,重復整個過程。
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