[發(fā)明專利]一種低溫多晶硅薄膜的制備方法、薄膜晶體管、陣列基板以及液晶顯示面板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611033946.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106783532B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/324;H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李慶波 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 低溫 多晶 薄膜 制備 方法 薄膜晶體管 陣列 以及 液晶顯示 面板 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
在基板上形成金屬層;
利用第一光罩對(duì)所述金屬層進(jìn)行曝光顯影,得到金屬圖案,所述金屬圖案包括鏤空的硅島區(qū)和位于所述硅島區(qū)左右側(cè)或者上下側(cè)的金屬區(qū);
在所述金屬圖案上形成第二隔離層,所述第二隔離層為氮化硅材料制成;
在所述第二隔離層上形成第一輔助功能層,所述第一輔助功能層為二氧化硅材料制成;
在所述第一輔助功能層上形成非晶硅層;
在所述非晶硅層上形成第二輔助功能層,所述第二輔助功能層為二氧化硅材料制成,所述二氧化硅材料是通過(guò)臭氧氧化處理形成的;
提供一準(zhǔn)分子激光束以在所述基板形成有所述非晶硅層的一側(cè)進(jìn)行照射,進(jìn)而使所述非晶硅層形成多晶硅薄膜;
利用所述第一光罩對(duì)所述多晶硅薄膜進(jìn)行曝光顯影,進(jìn)而去掉所述金屬區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述在基板上形成金屬層的步驟,包括:
在基板上依次形成第一隔離層、金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述第一隔離層的厚度范圍為
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述非晶硅層的厚度范圍為
5.一種薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管包括通過(guò)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的制備方法獲得的低溫多晶硅薄膜。
6.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括權(quán)利要求5所述的薄膜晶體管。
7.一種液晶顯示面板,其特征在于,所述液晶顯示面板包括權(quán)利要求6所述的陣列基板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于武漢華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)武漢華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611033946.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





