[發明專利]金銀花種植方法

在審

• 申請號: 201611032662.2
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN106717407A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 楊盛剛
• 申請（專利權）人: 綏陽縣吉幫昌盛金銀花農業科技有限公司
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01G1/00;A01G9/12;A01G13/00;A01G17/00;C05F15/00;C05F17/00;C05G1/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙)50217
• 代理人: 黃書凱

技術領域

本發明屬于蔬菜栽培的技術領域。

背景技術

金銀花自古被譽為清熱解毒的良藥。它性甘寒氣芳香，甘寒清熱而不傷胃，芳香透達又可祛邪。金銀花既能宣散風熱，還善清解血毒，用于各種熱性病，如身熱、發疹、發斑、熱毒瘡癰、咽喉腫痛等癥，均效果顯著，市場需求率很高。

目前金銀花密植模式有灌木密植式、等行等距式、寬行密植式的栽培方法，以獲得金銀花花蕾高產為主要目標，但金銀花為藤本植物，在種植過程中需要人工進行立柱作為金銀花的搭架柱，種植效率低，而且采用橫向搭架的方式，土地資源利用率低。

另外，現有種植金銀花的普通方法是先選擇一塊地，進行施底肥，然后進行育苗種植，金銀花在種植過程中易受蟲害，蚜蟲是金銀花的重要害蟲類群，危害十分普遍，害蟲會吸食金銀花汁液，造成黃葉、皺縮，葉、花、果脫落，嚴重影響中金銀花生長和產量，采摘后,又會影響用藥質量和藥效。

發明內容

本發明意在提供一種金銀花種植方法，以解決金銀花在種植過程中受害蟲影響的問題。

本方案中的一種金銀花種植方法，包括以下步驟：

第一步，選地，選擇海拔1000～1500m，周邊森林覆蓋率在75％以上，地勢坡度在15～25°，氣候濕潤、土質疏松、排水良好的土地；

第二步，土壤改良，將土地閑置1.4～2年；

第三步，杜仲種植，杜仲種植于春季進行，種植前將苗木用肥泥漿浸泡5～10min，翻耕土地，每穴尺寸為40～50cm×40～50cm×20～30cm，穴底施土雜肥、餅肥和草木灰作基肥，與土拌勻，然后將苗木置于穴內，使根系舒展，再逐層加土踏實，澆足定根水，最后覆蓋一層細土；

第四步，金銀花種植，(1)整地在杜仲種植10個月之后種植金銀花，在兩珠杜仲之間進行開穴，每穴尺寸為45～50cm×30～50cm×15～20cm；(2)施基肥，在穴中施入腐熟的豬欄糞作基肥，蓋上草木灰2～3cm，再蓋一層細肥土；(3)移栽，按照株距22～25cm、行距44～48cm定值；

第五步，搭架，金銀花苗高達30～40cm后，在杜仲主干上進行搭架；

第六步，田間管理，出苗前后間隔5天澆水一次，保持土壤濕潤，中耕以手工除草為主；

第七步，施肥，苗期施肥以農家肥為主，在每次松土后稀澆，苗高30厘米后在雨天施少量農家肥，每畝每次用量3000～4000kg，并取金銀花樹葉、柳樹葉、槐樹葉以質量比為3:1:2的比例施肥，苗高40cm后，每隔15～20天輕施一次農家肥；

第八步，害蟲防治，在金銀花和杜仲的周圍間種柳樹、槐樹和除蟲菊，其株距為1.2～1.6m，樹間平行或交錯。

本基礎方案的原理在于：第一步中選地是為了選擇更適合金銀花種植的土地環境，從而培養出品質更好的金銀花；第二步中，土壤改良是為了根據金銀花適宜生存的環境對土壤進行改良，改善土壤性狀，提高土壤肥力，從而增加作物產量；第三步中進行杜仲種植，浸泡苗木是為了使苗木達到一定的含水量，最后覆蓋一層細土是為了防止水分蒸發；第四步中，金銀花種植前施以基肥能夠保證金銀花生長過程中的營養供給，第五步中，在杜仲主干上進行搭架，是為了供金銀花盤纏；第六步中，進行手工除草能夠防止用化學劑污染土壤，影響金銀花生長；第七步中，苗期施肥在每次松土后稀澆，以防肥害，并施少量尿素，尿素為無機肥，無機肥是速效肥，其肥效快，在金銀花生長的旺盛季節，需要消耗大量的營養物質，容易出現某些元素不足的情況，必須及時補充，才能滿足金銀花生長的正常需要；第八步中，在杜仲和金銀花的周圍間種柳樹、槐樹和除蟲菊，其可以吸引七星瓢蟲，而七星瓢蟲是金銀花害蟲中蚜蟲的天敵，能夠有效清除金銀花生長過程中的害蟲。

本基礎方案的有益效果在于：金銀花為藤本藥材，在金銀花的周圍種上為喬本藥材的杜仲，由于金銀花與杜仲的種植空間不同，在金銀花種植前種植杜仲，10個月后種植金銀花，當金銀花長到30～40cm后，在杜仲的主干上進行搭架，能夠供金銀花進行盤纏，極大的節約了空間，不用人工進行立柱，極大提高撘架的效率，也極大提升了單位面積的產能，而且將金銀花于杜仲進行套種，在種植過程中，進行統一管理，提高了種植效率。