[發明專利]一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座及開發板

在審

• 申請號: 201611032493.2
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106785764A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 黃男;康燕;胡余生;曲菲;胡飛鵬;何春茂;王虎;顏魯齊;王長愷
• 申請（專利權）人: 珠海格力節能環保制冷技術研究中心有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R12/58
• 代理公司: 北京煦潤律師事務所11522
• 代理人: 勾昌羽

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座及開發板。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，集成電路芯片的特征尺寸逐漸減小，復雜程度增加，使得大量電子產品逐漸向多功能、高性能、小型化、輕型化的方向發展。為適應這一發展趨勢，高密度封裝技術，例如球柵矩陣(BGA)封裝，逐漸得到越來越廣泛的應用。

高度集成的球柵矩陣芯片通常采用矩陣式排列的引腳，引腳數量眾多且引腳間距很小，這導致在將球柵矩陣芯片焊接于印刷電路板(PCB)上時，需要6層板或8層板以上才能滿足引腳走線的要求，且矩陣排列的引腳焊接難度較大，成功率較低。此外，若需要拆除或更換已安裝好的球柵矩陣芯片，通常采用對芯片區域進行均勻加熱的方法，使球柵矩陣芯片與PCB之間的焊錫融化，從而使二者分離以實現球柵矩陣芯片的拆裝更換。再次加熱以融化焊錫的過程易損傷已成型的PCB板和芯片周圍的元器件，同時，殘留的焊錫也會影響二次焊接的效果。

發明內容

為了解決現有技術存在的上述問題，本發明提供了一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座及開發板。目的在于，降低將球柵矩陣芯片焊接于電路板上的焊接難度，簡化電路板結構。

本發明所采用的技術方案為：

一種用于電路板的球柵矩陣芯片卡座，包括本體和設置于所述本體上的多個導電部件；

所述導電部件包括第一端、和用于與所述電路板配合相連的第二端，多個所述第一端用于與所述球柵矩陣芯片上的多個錫球一一對應連接；

相鄰所述第二端之間距離的平均值大于相鄰所述第一端之間距離的平均值；和/或，多個所述第二端的排列方式不同于與其分別屬于同一所述導電部件的多個所述第一端的排列方式。

優選地，所述第一端和所述第二端之間連接設置有連接段，多個所述連接段由所述第一端向所述第二端呈發散狀排列設置，以使相鄰所述第二端之間的距離均大于與所述第二端分別屬于同一所述導電部件的所述第一端之間的距離。

優選地，所述本體包括相對設置的第一表面和第二表面；

所述第一端突出于所述第一表面設置，形成插針結構，各所述插針結構的自由端與所述第一表面之間的距離均相等；

所述第二端突出于所述第二表面設置，形成引腳結構，各所述引腳結構的自由端與所述第二表面之間的距離均相等。

優選地，所述本體為臺體結構，包括平行相對設置的第一表面和第二表面、以及連接于所述第一表面和所述第二表面之間的側面，所述第一表面的面積小于所述第二表面的面積。

優選地，沿所述第一表面的邊緣設置有固定擋板，所述固定擋板與所述第一表面包圍形成能夠容納所述球柵矩陣芯片的腔體；所述固定擋板上設置有用于固定所述球柵矩陣芯片、并使多個所述錫球能夠與多個所述第一端一一對應連接的固定裝置。

優選地，所述固定裝置包括至少一條與所述固定擋板轉動相連的條狀結構，所述條狀結構的一端能夠轉動至所述腔體上方、并對設置于所述腔體內的所述球柵矩陣芯片施加指向所述第一表面方向的作用力。

優選地，所述插針結構能夠發生彈性變形。

優選地，所述插針結構包括能夠與所述錫球相抵接配合的傾斜面，所述傾斜面與所述第一表面成預設角度設置，所述預設角度為銳角或鈍角；

當所述錫球對所述傾斜面施加指向所述第一表面方向的作用力時，所述插針結構能夠在所述傾斜面的導向作用下發生可回復的傾斜。

優選地，所述插針結構由彈性導電金屬材料制成。

優選地，所述導電部件上連接設置有用于與外部元件相連接的外接引線。

一種開發板，包括球柵矩陣芯片、電路板和所述的用于電路板的球柵矩陣芯片卡座。

本發明的有益效果為：

1、所述卡座包括導電部件，所述導電部件的第一端用于與球柵矩陣芯片上的錫球一一對應連接，第二端用于與電路板配合連接。所述卡座通過增大相鄰所述第二端距離的平均值，和/或改變所述第二端的排列方式，可以降低將球柵矩陣芯片焊接至電路板上的難度，簡化電路板結構，解決由于球柵矩陣芯片上錫球排列過密帶來的難以焊接、布線的問題，使球柵矩陣芯片的安裝過程更加簡單、容易、高效。