[發(fā)明專利]一種噴頭溫度可補償?shù)?D打印機控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611032408.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN106738932B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尹賀;李婷婷;林剛;郝志剛;朱天元;孫孔峰
• 申請（專利權(quán)）人: 吉林大學珠海學院
• 主分類號: B29C64/393
• 分類號: B29C64/393;B33Y50/02;G05D23/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11369
• 代理人: 周明飛

本發(fā)明公開了一種噴頭溫度可補償?shù)?D打印機控制系統(tǒng)，包括：上層控制模塊，其包括ARM芯片，人機交互模塊以及SD卡插槽，所述人機交互模塊和SD卡插槽分別與ARM芯片連接；人機交互模塊上設(shè)置RS232串行通信接口；下層控制模塊，其包括FPGA芯片和I/O控制模塊，所述I/O控制模塊與FPGA芯片連接；所述ARM芯片與FPGA芯片通過FSMC總線進行通信；所述ARM芯片與環(huán)境溫度傳感器，所述FPGA芯片分別與第一噴頭加熱模塊和第二噴頭加熱模塊連接。本發(fā)明基于ARM?FPGA結(jié)構(gòu)的根據(jù)環(huán)境溫度變化監(jiān)控結(jié)果，進行噴頭溫度補償?shù)?D打印機控制系統(tǒng)，保證和提高了環(huán)境溫度變化時3D打印制品的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及3D打印機智能控制領(lǐng)域，特別是一種噴頭溫度可補償?shù)?D打印機控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

3D打印技術(shù)又稱快速成型技術(shù)、增材制造技術(shù)，它是指在計算機控制下，根據(jù)物體的計算機輔助設(shè)計(CAD)模型或計算機斷層掃描(CT)等數(shù)據(jù)，通過材料的精確3D堆積，快速制造任意復雜形狀3D物體的新型數(shù)字化成型技術(shù)，具有生產(chǎn)周期短、成本低的優(yōu)勢。目前3D打印的技術(shù)主要包括立體光固化成型(SLA)、選擇性激光燒結(jié)成型(SLS)、熔融沉積成型(FDM)等工藝。

3D打印機的控制，可以將3D物體的切片數(shù)據(jù)以G代碼文件形式存儲于運動控制卡的存儲器中，加工時，選擇目標型號物體代碼執(zhí)行打印加工。

3D打印機所用ABS打印材料由熔融態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)后具有明顯的尺寸收縮，原料較大的收縮率對制品的3D打印過程及最終制品的尺寸穩(wěn)定性具有顯著影響，因此需要開展3D打印工藝的研究，通過優(yōu)化打印工藝降低或消除制品打印過程中普遍存在的翹曲和收縮過大的問題。

打印環(huán)境溫度如果過低，從噴嘴擠出的絲驟冷使成型零件內(nèi)應(yīng)力增加，這很容易引起零件翹曲變形，影響打印過程順利進行，并導致層間粘接不牢固，零件有開裂的傾向，因此需要對環(huán)境溫度進行監(jiān)控，并適時做適量溫度補償，保證打印質(zhì)量。

目前關(guān)于3D打印機溫度控制的專利，CN201510571441.13D打印機溫度控制系統(tǒng)，提到快速升、降溫的功能，也可以根據(jù)要求使打印機內(nèi)的溫度穩(wěn)定在某一恒定溫度，擴大了3D打印機的使用環(huán)境。但其打印機外罩和外罩控制成本較高，不利于推廣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明設(shè)計開發(fā)了一種。本發(fā)明將

本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：

一種噴頭溫度可補償?shù)?D打印機控制系統(tǒng)，包括：

上層控制模塊，其包括ARM芯片，人機交互模塊以及SD卡插槽，所述人機交互模塊和SD卡插槽分別與ARM芯片連接；人機交互模塊上設(shè)置RS232串行通信接口；

下層控制模塊，其包括FPGA芯片和I/O控制模塊，所述I/O控制模塊與FPGA芯片連接；

所述ARM芯片與FPGA芯片通過FSMC總線進行通信；

所述ARM芯片與環(huán)境溫度傳感器，所述FPGA芯片分別與第一噴頭加熱模塊和第二噴頭加熱模塊連接；

所述人機交互模塊的RS232串行通信接口9個針腳分別依次連接NC，PA9，PA10，NC，GND，NC，NC，NC，NC；

所述ARM芯片與SD卡插槽的管腳連接關(guān)系為：

ARM芯片PC10腳與SD卡插槽DAT2腳連接，ARM芯片PC11腳與SD卡插槽DAT3腳連接，ARM芯片PD2腳與SD卡插槽CMD腳連接，ARM芯片VDD腳與SD卡插槽3V3腳連接，ARM芯片PC12腳與SD卡插槽CLK腳連接，ARM芯片VSS腳與SD卡插槽GND腳連接，ARM芯片PC8腳與SD卡插槽DAT0腳連接，ARM芯片PC9腳與SD卡插槽DAT1腳連接，ARM芯片PG8腳與SD卡插槽CD腳連接，ARM芯片GND腳與SD卡插槽GND腳連接。