[發明專利]一種激光器封裝初期的老化夾具及其應用在審
| 申請號: | 201611032359.2 | 申請日: | 2016-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN108089072A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 周莉;湯慶敏;劉存志;李沛旭;徐現剛 | 申請(專利權)人: | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司: | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人: | 葉亞林 |
| 地址: | 250101 山東省濟*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣板 導電底座 激光器封裝 螺栓 老化夾具 旋鈕 貫通設置 螺栓彈簧 上表面 夾具 凹槽配合 不良芯片 彈簧連接 焊接不良 生產效率 成品率 金屬片 底端 后段 熱沉 上套 半成品 封裝 剔除 應用 開口 芯片 | ||
1.一種激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,包括導電底座、絕緣板;導電底座的上表面設置有L形凹槽,所述L形凹槽開口向前;絕緣板上貫通設置有螺栓,絕緣板通過螺栓設置在導電底座的上表面;所述螺栓上套接設置有螺栓彈簧,所述螺栓彈簧設置在導電底座和絕緣板之間;絕緣板上還貫通設置有與所L形述凹槽配合的旋鈕,所述旋鈕設置在所述L形凹槽的正上方;旋鈕的底端通過彈簧連接有金屬片。
2.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,絕緣板通過兩個螺栓與導電底座連接。
3.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,所述L形凹槽內設置有激光芯片。
4.根據權利要求3所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,所述激光芯片通過銦焊料或者金錫焊料在200-300℃的溫度條件下固化在熱沉上;所述金屬片通過彈簧向下的壓力與所述激光芯片上表面緊密接觸。
5.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,所述L形凹槽的長度d1比熱沉的長度d2大30-60um;所述L形凹槽的寬度d3比熱沉的寬度d4大30-60um;所述L形凹槽的深度d5比所述熱沉的厚度d6與所述激光芯片的厚度d7之和大10-60um。
6.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,導電底座的上表面設置有多個L形凹槽。
7.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,激光芯片的前側邊與所述導電底座的前側面在同一個平面。
8.根據權利要求1所述的激光器封裝初期的老化夾具,其特征在于,所述絕緣板平行設置在導電底座的上表面。
9.一種利用權利要求1-8任意一項所述裝置進行激光器封裝初期老化的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將已固定在熱沉上的激光芯片放入所述L形凹槽內,激光芯片的激光出光面朝向所述L形凹槽的前方開口;
(2)通過螺栓將絕緣板覆蓋在導電底座上;
(3)旋轉所述螺栓,改變螺栓與金屬片之間彈簧的長度,使金屬片與激光芯片上表面緊密接觸,給激光芯片施加壓力;
(4)螺栓和旋鈕分別外接導線;當激光芯片上表面為負極,旋鈕外接負極、螺栓外接正極,當激光芯片上表面為正極,旋鈕外接正極、螺栓外接負極;
(6)設置所需的老化電流,打開老化電源,開始老化過程;
(7)老化60min~120min后,再打開半導體激光綜合測試儀測試激光芯片的參數,剔除電參數不合格的激光芯片,篩選出合格的激光芯片。
10.根據權利要求9所述的激光器封裝初期老化的方法,其特征在于,所述步驟(3)中彈簧長度的變化距離為1-2mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于山東華光光電子股份有限公司,未經山東華光光電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611032359.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種環境門限干擾檢測方法
- 下一篇:量測治具及切換待測裝置狀態的方法





