[發明專利]一種制備陶瓷基復合材料的方法有效
| 申請號： | 201611031317.7 | 申請日： | 2016-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN108069723B | 公開（公告）日： | 2021-03-09 |
| 發明（設計）人： | 王濤;裴雨辰;孔英杰;于新民;劉俊鵬;孫同臣;王鵬 | 申請（專利權）人： | 航天特種材料及工藝技術研究所 |
| 主分類號： | C04B35/80 | 分類號： | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/56;C04B35/83;C04B35/65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制備 陶瓷 復合材料 方法 | ||
1.一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于，通過以下步驟實現：
第一步，混合樹脂配制，
將熱固性樹脂與熔滲原料混合均勻，得到混合樹脂，所述的混合樹脂邵氏硬度調節為HA10～HA30，混合樹脂中熱固性樹脂含量為5％～30％；
第二步，將第一步制備得到的混合樹脂涂抹在C/C復合材料所需熔滲表面，并壓實；
第三步，預固化，
將第二步得到的復合材料在預固化溫度TYG下，保溫不低于0.5小時，不高于2小時，TYG的取值范圍為TJ～TJ+50℃，TJ為熱固性樹脂的交聯開始溫度；
第四步，熔滲，得到陶瓷基復合材料，
A4.1、熔滲前高溫處理，
經第三步預固化的復合材料在惰性氣氛中升溫至熔滲原料的熔融溫度以下20～100℃，保溫0.5～1小時；
A4.2、將步驟A4.1熔滲前高溫處理的復合材料，繼續加熱至熔滲溫度，進行高溫熔滲反應，得到陶瓷基復合材料。
2.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述步驟A4.2高溫處理溫度在1小時內升溫至熔滲溫度。
3.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第一步中熱固性樹脂為高溫可裂解成孔碳網絡結構的高分子材料，殘碳率為5％～40％，熱固性樹脂與碳基體潤濕角≤60°，樹脂飽和溶液粘度為4～15泊。
4.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第一步中熔滲原料為Si粉、Si-Zr合金粉、Si-Hf合金粉和/或金屬粉，所述的金屬粉為Zr、Hf和/或Ti。
5.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第二步中C/C復合材料的密度低于1.7g/cm3。
6.根據權利要求5所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第二步中C/C復合材料密度為1.2～1.6g/cm3。
7.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第二步中混合樹脂涂抹的厚度為C/C復合材料厚度的0.2～1.0倍。
8.根據權利要求1所述的一種制備陶瓷基復合材料的方法，其特征在于：所述第一步配制混合樹脂，根據最終制品要求選擇相同或不同的熱固性樹脂和熔滲原料。
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