[發明專利]一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法在審
| 申請號： | 201611031221.0 | 申請日： | 2016-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN108093569A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 徐凱;高德萌 | 申請（專利權）人： | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 王玉平 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板件 超厚銅線路板 蝕刻 電路圖形 銅箔 阻焊 外層線路圖形 壓合板件 電鍍 對位孔 樹脂 層壓 銅板 加工 線路板 加工板件 加工流程 線路圖形 高度差 中銅板 最外層 基材 平刷 銅面 顯影 填平 裸露 曝光 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、對待加工板件進行層壓；
b、對所述層壓后的板件進行電鍍；
c、對所述電鍍后的板件鉆外層線路圖形對位孔；
d、對步驟c中鉆有所述外層線路圖形對位孔的板件進行曝光、顯影，并蝕刻出電路圖形，初步完成超厚銅線路板的線路圖形制作；
e、對所述超厚銅線路板中銅板的間隙進行樹脂填平，并在最外層樹脂放銅箔后再壓合板件；
f、蝕刻掉所述壓合板件上的所述銅箔；
g、對步驟f中蝕刻后的板件進行鏟平刷版，并完全裸露出所述銅板電路圖形；
h、對步驟g中裸露所述銅板電路圖形的板件按照正常1-2OZ銅厚的線路板加工流程進行加工。
2.根據權利要求1所述的一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法，其特征在于：所述步驟b中所述層壓后的板件電鍍后的厚度不小于6OZ。
3.根據權利要求1所述的一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法，其特征在于：所述步驟e中的銅板的間隙采用PP樹脂進行填平。
4.根據權利要求1所述的一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法，其特征在于：所述步驟e均采用層壓壓膠的方式對所述銅板線路間隙進行填平。
5.根據權利要求1所述的一種降低超厚銅線路板阻焊難度的加工方法，其特征在于：所述待加工板件為雙面板時省略所述步驟a。
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