[發明專利]一種線路板大孔加工方法

有效

• 申請號: 201611030851.6
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN106793503B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 謝國瑜;何園林;戴勇;胡迪
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

本發明公開了一種線路板大孔加工方法，步驟包括：S1、確定第一引孔的孔徑大小,當所需形成的大孔孔徑D范圍為4.0mm≤D≤6.5mm時，第一引孔直徑d₁為d₁＝D/3,當D>6.5mm時，第一引孔直徑d₁＝D?6.2mm；S2、鉆取第一引孔，根據第一引孔的孔徑大小選取鉆針，加工第一引孔；S3、擴孔，在所述第一引孔的基礎上，擴孔至所需求大孔的孔徑，完成大孔的加工。本方案中的大孔加工方法，主要是根據孔徑的范圍先加工出現有鉆針易于加工的引孔，然后再在此引孔的基礎上經過擴孔得到所需要的大孔。該機工方法提高了大孔加工精度，減少加工大孔時出現斷針的現象，提高產品生產質量。

技術領域

本發明涉及線路板制備領域，尤其是指一種線路板大孔加工方法。

背景技術

PCB鉆孔是PCB制板的一個過程，也是非常重要的一步。走線需要，要鉆通孔，結構需要，要鉆孔做定位。多層板鉆孔不是一次鉆完，有些孔埋在電路板內，有些直接打通。現有大孔加工主要有兩種方式，一是利用等大孔徑的鉆針加工。大孔徑鉆針的切削量大，主軸所承受的扭力過大，最后容易導致鉆針崩斷、鉆位偏移、大孔附近出現分層等情況。行業內常備最大鉆針為6.35mm，大于6.35mm的大孔無法用等大直徑鉆針的方法完成加工。二是選擇合適的鉆針在大孔內圓周疊鉆加工的擴孔方式進行加工制作，此擴孔加工方法最后會在大孔中心有殘留塊殘留。當中心殘留物直徑大于1.0mm時，不易被鉆機中的吸塵口吸走，殘留物殘留在鉆機中容易觸碰到鉆針導致其崩斷。

發明內容

為了提高大孔加工精度，減少加工大孔時出現斷針的現象，提高產品生產質量，本發明公開了一種線路板大孔加工方法，步驟包括：

S1、確定第一引孔的孔徑大小,當所需形成的大孔孔徑D范圍為4.0mm≤D≤6.5mm時，第一引孔直徑d₁為d₁＝D/3,當D>6.5mm時，第一引孔直徑d₁＝D-6.2mm；

S2、鉆取第一引孔，根據第一引孔的孔徑大小選取鉆針，加工第一引孔；

S3、擴孔，在所述第一引孔的基礎上，擴孔至所需求大孔的孔徑，完成大孔的加工。

進一步的，當所需形成的大孔孔徑范圍為4.0mm≤D≤6.5mm時,按照圓形陣列的排布方式,鉆取四個直徑為d₁的第一引孔。

進一步的，所述加工好的第一引孔與所需形成大孔的孔邊距為0.025mm。

進一步的，所述第一引孔鉆取步驟中，第一引孔的孔徑公差控制在±0.1mm范圍內。

進一步的，當D>6.5mm且第一引孔直徑d₁范圍為0<d₁<4.0mm,直接在所需形成的大孔圓心處加工一個孔徑為d₁的第一引孔。

進一步的，當D>6.5mm且第一引孔直徑d₁范圍為4.0≤d₁≤6.5mm時，需要在形成該第一引孔的區域范圍內，按照圓形陣列排布加工四個直徑為d₂的第二引孔，d₂＝(d₁/3),然后在該第二引孔的基礎上，經擴孔得到孔徑為d₁的第一引孔。

進一步的，所述第二引孔的孔徑加工公差控制在±0.1mm范圍內。

進一步的，上述加工得到的直徑為d₂的第二引孔與所需形成的直徑為d₁的第一引孔間的孔邊距為0.025mm。