[發明專利]一種基于STL模型交線環的材料去除算法有效
| 申請號： | 201611030631.3 | 申請日： | 2016-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN106325211B | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 關立文;王立平;戴玉喜 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | G05B19/408 | 分類號： | G05B19/408 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 關暢;孫楠 |
| 地址： | 100084 北京市海淀區1*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 stl 模型 交線環 材料 去除 算法 | ||
【說明書】：
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