[發明專利]一種大功率IGBT器件有效
| 申請號： | 201611030415.9 | 申請日： | 2016-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN106783759B | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發明（設計）人： | 王漢清 | 申請（專利權）人： | 日照魯光電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人： | 廖彬佳 |
| 地址： | 276800 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 igbt 器件 | ||
1.一種大功率IGBT器件，具有注塑殼體、載片、多個大功率芯片和散熱硅膠，所述載片為陶瓷載片或金屬載片，其中，
所述注塑殼體中具有一芯片容置腔體，所述芯片容置腔體由一個底壁和四個側壁圍成的長方體腔；
所述載片固定設置于所述芯片容置腔體的底面上，并部分嵌入所述四個側壁中；
所述多個大功率芯片固定于所述載片上；
所述散熱硅膠填滿所述芯片容置腔體，并與注塑殼體的頂面共面；所述多個大功率芯片的多個引腳折彎90度后從所述注塑殼體的頂面伸出；
所述注塑殼體的所述底壁上具有多個橫向散熱通道，所述散熱通道中流通有散熱工質，每個所述多個散熱通道的所述散熱工質與所述載片的下表面接觸。
2.根據權利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，還包括與所述多個引腳電連接的控制電路板。
3.根據權利要求2所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述控制電路板具有多個與所述多個引腳相對應的焊孔。
4.根據權利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述散熱硅膠中具有均勻分布的金屬顆粒。
5.根據權利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述多個大功率芯片通過導熱硅脂固定于所述載片上。
6.根據權利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述載片的形狀為由一個底壁和四個側壁圍成的長方體腔，所述載片的四個側壁的高度大于或等于所述多個大功率芯片的最大高度。
7.根據權利要求6所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述注塑殼體的四個側壁的高度大于所述載片的四個側壁的高度。
8.根據權利要求7所述的大功率IGBT器件，其特征在于，在所述載片的四個側壁的外側具有多個連通所述多個散熱通道的立式通道，所述多個立式通道與所述多個散熱通道垂直，并且所述多個立式通道通過環形溝道彼此連通。
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