[發(fā)明專利]一種在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611029919.9
• 申請(qǐng)日: 2015-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106527314B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林碧琴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州睿創(chuàng)紡織科技有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/048
• 分類號(hào): G05B19/048;E04C2/52;C04B28/00;H04M1/725
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，原申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)枮?01510698814.1，申請(qǐng)日為2015年10月25號(hào)，申請(qǐng)名稱為：一種基于手機(jī)的監(jiān)控系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

混凝土預(yù)制板在工程上有諸多用途，如用作樓板或者橋梁等，混凝土預(yù)制板在使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生裂縫的情況，這種情況下如果不及時(shí)監(jiān)控到并繼續(xù)使用，則會(huì)造成混凝土預(yù)制板斷裂，最終可能導(dǎo)致安全事故。而且現(xiàn)有的混凝土結(jié)構(gòu)存在強(qiáng)度較低的情況，容易發(fā)生斷裂和危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，解決混凝土預(yù)制板可能發(fā)生裂縫而無(wú)法及時(shí)監(jiān)控的問(wèn)題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，包括處理器、射頻模塊、服務(wù)器、手機(jī)和方體型的混凝土預(yù)制板，處理器與射頻模塊連接，混凝土預(yù)制板內(nèi)設(shè)置有多根貫穿混凝土預(yù)制板兩端的金屬絲，每根金屬絲的一端接電源負(fù)極，另一端接一個(gè)第一電阻的一端和或門芯片的一輸入端，或門芯片的輸出端與第二電阻的一端連接，每個(gè)第一電阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過(guò)射頻模塊向服務(wù)器發(fā)送檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)，服務(wù)器用于向手機(jī)發(fā)送檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)；

混凝土預(yù)制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料包括以下重量份的材料：

水泥：30～50份，沙：25～35份，粉煤灰：15～25份，陶粒：30～50份；

其中，所述陶粒的直徑為1～5cm；

所述陶粒具有容金屬絲穿過(guò)的通孔，所述金屬絲穿過(guò)通孔，并連接兩個(gè)以上的陶粒；

所述陶粒具有三個(gè)容金屬絲穿過(guò)的通孔；

金屬絲穿過(guò)陶粒中的通孔，將陶粒編織成三維陶粒網(wǎng)。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)處理器上報(bào)檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)，即可以知道混凝土預(yù)制板是否有裂縫，用戶通過(guò)手機(jī)可以實(shí)時(shí)監(jiān)控到預(yù)制板的狀態(tài)，當(dāng)發(fā)生裂痕時(shí)，手機(jī)上可以看到檢測(cè)引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，可以進(jìn)行相應(yīng)處置，避免繼續(xù)使用混凝土預(yù)制板造成安全事故。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中串連有陶粒的金屬絲的示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二中金屬絲與陶粒穿成的三維陶粒網(wǎng)的示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例三中穿有陶粒的金屬絲與模板的連接示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關(guān)系示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關(guān)系示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

實(shí)施例一

一種在手機(jī)上實(shí)時(shí)監(jiān)控的系統(tǒng)，如圖1所示，包括處理器、射頻模塊、服務(wù)器、手機(jī)和方體型的混凝土預(yù)制板5，處理器與射頻模塊連接，混凝土預(yù)制板內(nèi)設(shè)置有多根貫穿混凝土預(yù)制板兩端的金屬絲2，每根金屬絲的一端接電源負(fù)極，另一端接一個(gè)第一電阻R1的一端和或門芯片U的一輸入端，或門芯片的輸出端與第二電阻R2的一端連接，每個(gè)第一電阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過(guò)射頻模塊向服務(wù)器發(fā)送檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)，服務(wù)器用于向手機(jī)發(fā)送檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)。

本發(fā)明在使用時(shí)，如果混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，則金屬絲會(huì)斷掉，則至少有一根金屬絲在處理器的一端會(huì)被第一電阻的正電壓拉到高電平，與之與門芯片就會(huì)輸出高電平，則在處理器檢測(cè)引腳處實(shí)現(xiàn)高電平，通過(guò)處理器上報(bào)檢測(cè)引腳的電平狀態(tài)，即可以知道混凝土預(yù)制板是否有裂縫，用戶通過(guò)手機(jī)可以實(shí)時(shí)監(jiān)控到預(yù)制板的狀態(tài)，當(dāng)發(fā)生裂痕時(shí)，手機(jī)上可以看到檢測(cè)引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預(yù)制板發(fā)生裂縫，可以進(jìn)行相應(yīng)處置，避免繼續(xù)使用混凝土預(yù)制板造成安全事故。

為了進(jìn)一步地加強(qiáng)混凝土預(yù)制板的強(qiáng)度，降低安全事故發(fā)生可能性，則發(fā)明提出一種高強(qiáng)度的混凝土預(yù)制板，混凝土預(yù)制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料包括以下重量份的材料：

水泥：30～50份，沙：25～35份，粉煤灰：15～25份，陶粒：30～50份；

其中，所述陶粒的直徑為1～5cm；