[發(fā)明專利]一種電容結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611029867.5
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN108091482A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧悅
• 申請（專利權(quán)）人: 鄧悅
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G2/10;H01G4/228;H01G4/224
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明公開了一種電容結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有杯狀的固定套，在所述固定套的內(nèi)部設(shè)置有芯包，所述芯包的頂部設(shè)置有正極接線柱和負(fù)極接線柱，所述殼體的下端設(shè)置有開槽，在所述開槽內(nèi)設(shè)置有端蓋，所述端蓋密封所述開槽，所述殼體的外壁的靠近底部位置處設(shè)置有環(huán)形槽，在所述環(huán)形槽內(nèi)環(huán)形設(shè)置有四塊以上的夾持塊，所述夾持塊呈偶數(shù)設(shè)置，所述環(huán)形槽的槽底均布有散熱孔，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有銅片，所述銅片設(shè)置在靠近所述芯包位置處，所述銅片的上表面與所述殼體的內(nèi)壁之間形成一個單獨的腔體，所述芯包設(shè)置于所述腔體內(nèi)；本裝置具有較佳的散熱性能，并且易于夾持焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電容結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電容（Capacitance）亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉（F）。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。因電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，所以廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制電路等方面。

電容是一種十分常見的電氣元件，電容根據(jù)被使用的場合，體積有大小區(qū)分，部分體積結(jié)構(gòu)較小的電容需要使用鑷子夾持后再焊接到電路板上，對操作工藝要求較高，但是電容通常為柱狀，因此鑷子夾持時不方便著力，導(dǎo)致在焊接過程中滑脫，影響安裝效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種具有較佳的散熱性能，并且易于夾持焊接的電容結(jié)構(gòu)。

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電容結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有杯狀的固定套，所述固定套的下端設(shè)置有開口，在所述固定套的內(nèi)部設(shè)置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述開口的外部，所述芯包的頂部設(shè)置有正極接線柱和負(fù)極接線柱，所述正極接線柱和所述負(fù)極接線柱的上端均穿過所述殼體后延伸至所述殼體的外部，所述殼體的下端設(shè)置有開槽，在所述開槽內(nèi)設(shè)置有端蓋，所述端蓋密封所述開槽，所述殼體的外壁的靠近底部位置處設(shè)置有環(huán)形槽，在所述環(huán)形槽內(nèi)環(huán)形設(shè)置有四塊以上的夾持塊，所述夾持塊呈偶數(shù)設(shè)置，所述環(huán)形槽的槽底均布有散熱孔，所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有銅片，所述銅片設(shè)置在靠近所述芯包位置處，所述銅片的上表面與所述殼體的內(nèi)壁之間形成一個單獨的腔體，所述芯包設(shè)置于所述腔體內(nèi)。

優(yōu)選地，所述正極接線柱和所述負(fù)極接線柱延伸至所述殼體外部的那一端處均配合有延長針，所述延長針的下端設(shè)置有端部，所述端部的底部設(shè)置有配裝所述正極接線柱和所述負(fù)極接線柱用的插孔，所述端部為鋁制，所述端部受外力變形后夾持住所述正極接線柱和所述負(fù)極接線柱，該結(jié)構(gòu)便于對接線柱進行延長，避免接線柱斷裂后導(dǎo)致整個電容只能被廢棄的情況。

優(yōu)選地，所述殼體為鋁制，所述殼體的壁厚為0.5mm-1mm。

優(yōu)選地，所述固定套為橡膠制成，所述固定套與所述殼體內(nèi)壁之間孤獨配合。

優(yōu)選地，所述銅片的下端面與所述殼體之間形成一個散熱腔，所述散熱孔貫穿至所述散熱腔。

本發(fā)明的有益效果是：本裝置通過銅片可以在殼體的內(nèi)部實現(xiàn)芯包的密封，避免芯包受潮，確保本裝置的使用耐久性，并且銅片具有較佳的導(dǎo)熱性能，可以將芯包的熱量導(dǎo)出，通過散熱孔進行散熱，避免過熱，本裝置的外部設(shè)置夾持塊，通過夾持塊方便配合鑷子等夾持工具，易于對本裝置實現(xiàn)固定，方便焊接操作，提高焊接效率，本裝置的結(jié)構(gòu)較為簡單，成本較為低廉，制造較為方便，適合推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；