[發明專利]芯片貼裝機以及芯片貼裝方法

有效

• 申請號: 201611028983.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107204302B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 牧浩;高野隆一;小橋英晴
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;孫明軒

1.一種芯片貼裝機，其具有：裸芯片供給部；基板供給部；貼裝部，其將從所述裸芯片供給部供給的裸芯片貼裝到從所述基板供給部供給的基板上或已貼裝在所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制裸芯片供給部、基板供給部和貼裝部，該芯片貼裝機的特征在于，

所述貼裝部具有：貼裝頭，其具備吸附所述裸芯片的筒夾；驅動部，其具備移動所述貼裝頭的驅動軸；和第1拍攝機構，其能夠直接或間接地拍攝所述驅動軸的動作，

所述控制部利用由所述第1拍攝機構得到的結果來計算第1再現性波形、第1振蕩波形及第1追蹤性波形中的至少一項，

所述第1拍攝機構拍攝識別點，該識別點設在所述貼裝頭所具備的筒夾上，

在使所述識別點往復動作之后停止了的狀態下，通過基于所述第1拍攝機構進行的識別來確認停止位置的再現性，并利用該結果來計算所述第1再現性波形，

在所述識別點的往復動作停止之后，從指令結束開始每延遲規定時間地使時間延遲，通過基于所述第1拍攝機構進行的識別來確認停止位置的振蕩，并利用該結果來計算所述第1振蕩波形，

在使所述識別點僅以規定行程變化并停止之后，通過基于所述第1拍攝機構進行的識別來確認停止位置，并利用該確認的結果來計算所述第1追蹤性波形，

所計算的所述第1再現性波形、所述第1振蕩波形及所述第1追蹤性波形中的至少一項用于判斷預維護時期。

2.根據權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，所計算的所述第1再現性波形、所述第1振蕩波形及所述第1追蹤性波形中的至少一項診斷零件的磨損、零件的剛性降低、標尺器具的異常中的任意一個。

3.根據權利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述芯片貼裝機還在所述裸芯片供給部與所述貼裝部之間具有拾取部和校準部，

所述拾取部具有：拾取頭，其具備吸附所述裸芯片的筒夾；驅動部，其具備移動所述拾取頭的驅動軸；和第2拍攝機構，其能夠直接或間接地拍攝所述驅動軸的動作，

所述控制部利用由所述第2拍攝機構得到的結果來計算第2再現性波形、第2振蕩波形及第2追蹤性波形中的至少一項。

4.根據權利要求3所述的芯片貼裝機，其特征在于，所計算的所述第2再現性波形、所述第2振蕩波形及所述第2追蹤性波形中的至少一項用于判斷預維護時期。

5.根據權利要求3所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述第2拍攝機構拍攝識別點，該識別點設在所述拾取頭所具備的筒夾上。

6.根據權利要求3所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述第1拍攝機構與所述第2拍攝機構為相同機構。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述控制部在所述第1再現性波形的偏差的范圍處于事先登記的所述驅動部的分析能力的精度范圍內的情況下判斷為正常，在所述第1振蕩波形的頻率、衰減時間或振幅與事先登記的頻率、衰減時間或振幅一致的情況下判斷為正常，在所述第1追蹤性波形的偏差的范圍處于事先登記的所述驅動部的分析能力或加工性精度的范圍內的情況下判斷為正常。