[發(fā)明專利]一種抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611028893.6 | 申請日: | 2016-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN108070836A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐敬軍;楊甜甜;李美栓;錢余海;左君 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司: | 沈陽優(yōu)普達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微疊層 制備 抗超高溫 碳/碳復合材料 多靶磁控濺射 反應(yīng)磁控濺射 直流電源控制 表面熱防護 氬氣 反應(yīng)濺射 濺射氣體 交替沉積 時間控制 涂層設(shè)備 超高溫 熱應(yīng)力 剝落 沉積 多層 減小 亞層 載氣 防護 金屬 | ||
1.一種抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法,其特征在于,采用多靶磁控濺射涂層設(shè)備,金屬Zr靶、Ta靶和非金屬C靶分別由獨立的直流電源控制,以氬氣作為濺射氣體和載氣,通過反應(yīng)濺射制備ZrC/TaC微疊涂層,多層的微疊層結(jié)構(gòu)通過基體在Zr靶、C靶和Ta靶、C靶前交替沉積形成,通過調(diào)節(jié)靶功率和沉積時間控制各亞層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)采用具有獨立控制的直流電源多靶磁控濺射涂層設(shè)備;
2)涂層制備過程中所用的金屬Zr靶、Ta靶以及非金屬C靶的純度高于99.99wt%;
3)將SiC層作為過渡層的C/C基體清洗干燥后,安裝于真空室內(nèi)可轉(zhuǎn)動的樣品臺上;
4)將Zr靶、Ta靶和C靶分別置于相應(yīng)的直流電源的靶位;
5)通過分子泵將真空系統(tǒng)的本底真空控制在<10
6)通過基體背面的電阻絲爐將樣品加熱并控制在500~700℃;
7)開啟控制Zr靶、C靶的直流電源,調(diào)節(jié)兩個靶的功率制備滿足化學計量比的ZrC層,然后將樣品臺轉(zhuǎn)至Ta靶、C靶的靶位,同樣調(diào)節(jié)兩個靶的功率濺射滿足化學計量比的TaC層,樣品臺在不同靶位的沉積實現(xiàn)疊層涂層的制備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法,其特征在于,氬氣的氣壓控制在0.3~0.6Pa范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法,其特征在于,每次沉積ZrC層的厚度為4~6微米,每次沉積TaC層的厚度為1~1.5微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的抗超高溫氧化ZrC/TaC微疊層涂層的制備方法,其特征在于,ZrC層和TaC層的厚度分別由靶材直流電源的功率和沉積時間所控制。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





