[發明專利]一種具有高溫介電性的苯乙烯樹脂復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201611028853.1 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN108084578A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 王鷗 | 申請（專利權）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L25/04 | 分類號： | C08L25/04;C08L29/04;C08L27/18;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C08J3/24 |
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| 地址： | 610064 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 苯乙烯樹脂 復合材料 高溫介電 制備 聚四氟乙烯 原材料制備 電子器件 二氧化硅 二氧化鈦 高溫環境 介電材料 介電常數 聚乙烯醇 交聯劑 偶聯劑 氧化銅 重量份 磺酸 應用 | ||
1.一種復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：10-30份的苯乙烯樹脂，5-15份的聚乙烯醇，5-15份的聚四氟乙烯，2-5份的磺酸，0.1-0.5份的二氧化鈦，0.5-2份的二氧化硅，0.5-1份的氧化銅，1-3份的偶聯劑，1-5份的交聯劑。
2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：15-20份的苯乙烯樹脂，5-10份的聚乙烯醇，10-15份的聚四氟乙烯，2-3份的磺酸，0.1-0.3份的二氧化鈦，0.5-1份的二氧化硅，0.8-1份的氧化銅，1-2份的偶聯劑、2-3份的交聯劑。
3.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述苯乙烯樹脂聚合度為20-50。
4.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯聚合度為40-80。
5.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述二氧化鈦的粒徑為20-60nm。
6.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述二氧化硅的粒徑為20-60nm。
7.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述氧化銅的粒徑為20-50nm。
8.一種權利要求1所述復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將二氧化鈦、二氧化硅、氧化銅分散在聚乙烯醇中形成懸浮液；
（2）將步驟1得到的懸浮液與磺酸、偶聯劑進行酯化、偶聯反應，得混合物；
（3）將步驟2得到的混合物與苯乙烯樹脂，聚四氟乙烯，交聯劑混合后進行交聯反應，得具有高溫介電性的苯乙烯樹脂復合材料。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟2中酯化反應溫度為160-180℃，時間為2-5h。
10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟3中交聯反應溫度為230-250℃，時間為1-3h。
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