[發明專利]背板及其形成方法

有效

• 申請號: 201611028664.4
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN108070834B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;吳東青
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;B23K31/02
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐文欣;吳敏

本發明提供一種背板及其形成方法，其中方法包括：提供底板、蓋板和初始焊料，所述底板包括第一焊接面，所述底板中具有水槽，所述第一焊接面暴露出所述水槽，所述蓋板包括第二焊接面；所述底板和所述蓋板中的一者或兩者的材料為不銹鋼；對所述底板、蓋板和初始焊料進行貼合處理，使所述初始焊料位于所述第一焊接面和第二焊接面之間，且使所述初始焊料分別與所述第一焊接面和第二焊接面接觸，形成初始背板；對所述初始背板進行焊接處理，使所述初始焊料形成焊料。不銹鋼具有較高的硬度，在所述水槽中通入水之后不容易發生彎曲，從而不容易使起底板與蓋板之間的焊縫開裂，進而能夠增加背板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及靶材制備領域，尤其涉及一種背板及其形成方法。

背景技術

靶材是指通過濺射鍍膜法形成各種功能薄膜的濺射源。簡單的說，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。為了保證靶材具有良好的導電和導熱性能，靶材在濺射前需要與背板(銅或鋁等材料)焊接到一起，形成靶材組件。靶材通過背板安裝到機臺上。

在真空濺鍍過程中，靶材組件的環境十分苛刻。其溫度較高(如300℃～500℃)靶材組件處于高壓電場和強度較大的磁場中，且正面在10^-9Pa的高真空環境下，受到各種高能量離子轟擊，致使靶材發生濺射，而濺射出的高能靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜。靶材組件的溫度會急劇升高，因而需要背板來傳遞和消除熱量，并由此避免靶材出現變形、壽命縮短以及影響形成的薄膜質量問題。現有技術中，為了增加背板的散熱，在背板中設置有冷卻水道，冷卻水道中的冷卻水能夠迅速消散靶材組件的熱量。背板由帶有冷卻水道的底板及蓋板焊接而成。

然而，由于背板在使用過程中，冷卻水會對背板和蓋板產生壓力，從而使蓋板或底板發生變形，導致蓋板與底板之間的焊縫開裂，從而縮短背板的使用壽命，因此，現有技術形成的背板的使用壽命較短。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種背板及其形成方法，以延長背板的使用壽命。

為解決上述問題，本發明提供一種背板的形成方法，包括：提供底板、蓋板和初始焊料，所述底板包括第一焊接面，所述底板中具有水槽，所述第一焊接面暴露出所述水槽，所述蓋板包括第二焊接面；所述底板和所述蓋板中的一者或兩者的材料為不銹鋼；對所述底板、蓋板和初始焊料進行貼合處理，使所述初始焊料位于所述第一焊接面和第二焊接面之間，且使所述初始焊料分別與所述第一焊接面和第二焊接面接觸，形成初始背板；對所述初始背板進行焊接處理，使所述初始焊料形成焊料。

可選的，所述底板的材料為不銹鋼，所述蓋板的材料為銅；或者所述底板的材料為銅，所述蓋板的材料為不銹鋼；所述初始焊料為銀基焊料或銅基焊料。

可選的，在所述初始背板中，所述初始焊料在所述第二焊接面上的投影圖形與所述水槽底部在所述第二焊接面上的投影圖形不重疊。

可選的，所述貼合處理的步驟包括：將所述初始焊料放置于所述第一焊接面上，所述焊料暴露出所述水槽；將所述焊料放置于所述第一焊接面上之后，將所述蓋板放置于所述焊料上；或者，所述第二焊接面包括貼合區，所述貼合處理步驟包括：將所述焊料放置于所述貼合區上；將所述焊料放置于所述貼合區上之后，將所述底板放置于所述焊料上，使所述第一焊接面與所述焊料貼合。

可選的，所述初始焊料包括用于與第一焊接面接觸的焊料面；形成所述初始背板之前，還包括：根據所述第一焊接面的形狀對所述初始焊料進行剪裁，使所述焊料面為長方形或使所述初始焊料與所述第一焊接面的形狀和尺寸相同；當所述焊料面為長方形時，所述焊料面的寬度小于所述水槽之間的間距。

可選的，所述焊接處理包括：對所述初始背板進行加熱處理使所述初始焊料熔化，形成熔融焊料；所述加熱處理之后，對所述初始背板進行冷卻處理，使所述熔融焊料凝固形成焊料。

可選的，通過真空爐對所述初始背板進行加熱處理，所述加熱處理的步驟包括：將所述初始背板放置于真空爐中；調節所述真空爐的溫度，對所述初始背板進行加熱。