[發(fā)明專利]電子設(shè)備及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611027509.0
• 申請(qǐng)日: 2014-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN107039379A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水浩三;作山誠(chéng)樹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/498;H01L25/065;H01L23/367;H01L21/98;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 康建峰,吳瓊

1.一種電子設(shè)備，包括：

第一電子部件，所述第一電子部件具有第一端子；

第二電子部件，所述第二電子部件具有與所述第一端子相對(duì)的第二端子；以及

接合部，所述接合部將所述第一端子與所述第二端子相接合，

其中，所述接合部包括金屬間化合物以及至少包含第一金屬元素和與第一金屬元素不同的第二金屬元素的部分，所述金屬間化合物包括第一金屬元素和第二金屬元素，并且所述金屬間化合物在第一端子和第二端子彼此相對(duì)的方向上延伸，所述部分在金屬間化合物周圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，第一金屬元素是錫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其中，第二金屬元素是金、銀、銅、鎳、鈀中的一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，金屬間化合物是極狀的。