[發(fā)明專利]殼體與蓋板激光封焊定位工裝及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611026193.3
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN106425098B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳詩晗;周志勇;楊偉
• 申請（專利權(quán)）人: 株洲天微技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11319
• 代理人: 蘇娟

1.殼體與蓋板激光封焊定位工裝，包括用于放置殼體（1）的定位座（3）和用于將蓋板（2）壓合在殼體（1）上的壓桿彈臂（4），殼體（1）通過定位座（3）上的定位銷（31）定位，壓桿彈臂（4）設(shè)置在殼體（1）周邊由控制系統(tǒng)控制自動對蓋板（2）施加或取消下壓力，其特征在于所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝還包括用于精確定位殼體（1）位置的自動微調(diào)裝置，所述的自動微調(diào)裝置包括定位攝影控制器（51）和由定位攝影控制器（51）控制的電機（52），所述的定位攝影控制器（51）裝在殼體（1）的正上方，所述的電機（52）裝在定位座（3）上可驅(qū)動定位座（3）平面轉(zhuǎn)動，定位攝影控制器（51）拍攝下殼體（1）的實時位置并與殼體（1）的激光封焊標準位置進行對比，從而控制電機（52）驅(qū)動定位座（3）平面轉(zhuǎn)動，使殼體（1）微調(diào)到激光封焊標準位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝，其特征在于所述的定位座（3）中設(shè)置有使殼體（1）底面緊貼于定位座（3）上表面的吸附裝置（6）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝，其特征在于所述的吸附裝置（6）包括吸盤（61）和為吸盤（61）提供吸力的真空泵（62），所述的真空泵（62）與吸盤（61）通過導(dǎo)氣管連接，所述的吸盤（61）的面積小于殼體（1）的底面積，吸盤（61）的頂面從定位座（3）上表面中伸出，殼體（1）置于吸盤（61）上，下壓殼體（1），吸盤（61）隨殼體（1）下移至與定位座（3）上表面齊平，殼體（1）底面貼在定位座（3）上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝，其特征在于所述的定位座（3）中開有用于吸盤（61）和導(dǎo)氣管穿過的通孔，所述通孔在定位座（3）上表面的孔邊緣（32）為與吸盤（61）的邊緣配合的圓筒形邊緣，吸盤（61）下移至與定位座（3）上表面齊平時，吸盤（61）的邊緣移至孔邊緣（32）中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝，其特征在于所述的定位銷（31）的數(shù)量大于等于三個，且均與殼體（1）外側(cè)面接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5任一項所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝，其特征在于所述的壓桿彈臂（4）的數(shù)量為大于等于四個，且均勻間隔的分布在殼體（1）的周邊，壓桿彈臂（4）中可調(diào)節(jié)高度的壓桿（41）由控制系統(tǒng)控制自動對蓋板（2）邊緣施加或取消下壓力。

7.殼體與蓋板激光封焊定位方法，采用權(quán)利要求1至權(quán)利要求6任一項所述的殼體與蓋板激光封焊定位工裝進行定位，定位步驟為：

A．設(shè)定殼體（1）的標準位置：

（ 一）將殼體（1）置于定位座（3）上，通過定位銷（31）對殼體（1）定位；

（二）將蓋板（2）蓋在殼體（1）上并用壓桿彈臂（4）對蓋板（2）施加下壓力，使蓋板（2）壓合在殼體（1） 上；

（三）啟動定位攝影控制器（51）拍攝下殼體（1）的位置，并將該位置作為殼體（1）的激光封焊標準位置記錄在定位攝影控制器（51）中；

B.待激光封焊件的精準定位：

（一）取待激光封焊的殼體（1）和蓋板（2），將殼體（1）置于定位座（3）上，通過定位銷（31）對殼體（1）進行定位，將蓋板（2）蓋在殼體（1）上并用壓桿彈臂（4）對蓋板（2）施加下壓力，使蓋板（2）壓合在殼體（1） 上；

（二）啟動定位攝影控制器（51）拍攝下殼體（1）的實時位置，定位攝影控制器（51）自動將實時位置與殼體（1）的激光封焊標準位置進行對比，并計算出將殼體從實時位置微調(diào)到激光封焊標準位置，定位座（3）需平面轉(zhuǎn)動的角度α，并向電機（52）發(fā)出相應(yīng)的控制信號；

（三）電機（52）接收到定位攝影控制器（51）的控制信號，驅(qū)動定位座（3）平面轉(zhuǎn)動角度α，使殼體（1）微調(diào)到激光封焊標準位置，即完成殼體（1）和蓋板（2）的精確定位。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體與蓋板激光封焊定位方法，其特征在于所述的“將殼體（1）置于定位座（3）上”是指：將殼體（1）放于吸盤（61）上并用外力下壓殼體（1），使吸盤（61）下移至與定位座（3）上表面齊面，且殼體（1）的底面貼在定位座（3）上表面，啟動真空泵（62），吸盤（61）向下吸緊殼體（1），使殼體（1）底面緊貼于定位座（3）上表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體與蓋板激光封焊定位方法，其特征在于所述的“通過定位銷（31）對殼體（1）定位”是指：用外力下壓殼體（1）時，定位銷（31）均抵靠于殼體（1）的外側(cè)面，使殼體（1）底面緊貼于定位座（3）上表面時，定位銷（31）均與殼體（1）外側(cè)面接觸，從而定位殼體（1）。