[發明專利]生物識別模組安裝結構及其安裝方法

有效

• 申請號: 201611025696.9
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106650627B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: G06V40/12
• 分類號: G06V40/12
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種生物識別模組安裝結構，包括柔性電路板(4)，其特征在于：所述柔性電路板(4)上方焊接有芯片(2)，該芯片(2)的上方粘合有蓋板(1)，所述柔性電路板(4)下方粘合有補強片(5)，所述芯片(2)和蓋板(1)的外周套設有金屬環(3)，金屬環(3)與補強片(5)接觸部分采用激光焊接連接，金屬環與柔性電路板接觸部分之間設置有粘合層(6)；所述金屬環(3)的外壁上形成有臺階(33)，該臺階(33)與所述柔性電路板(4)向背；所述生物識別模組安裝結構還包括一用于放置金屬環的底板(22)，該底板(22)上形成有一容納槽(221)，所述金屬環(3)上的臺階(33)倒扣于容納槽(221)的槽頂。

2.根據權利要求1所述的生物識別模組安裝結構，其特征在于：所述金屬環(3)與補強片(5)通過激光多點點焊連接。

3.根據權利要求2所述的生物識別模組安裝結構，其特征在于：所述金屬環(3)上與所述柔性電路板(4)相對的孔邊上形成有倒角(31)。

4.根據權利要求2所述的生物識別模組安裝結構，其特征在于：所述金屬環(3)的底面上形成有若干個凸臺(32)，凸臺(32)端面與補強片(5)接觸，所述柔性電路板(4)置于凸臺(32)的內側。

5.一種利用權利要求1所述的生物識別模組安裝結構的安裝方法，其特征在于，包括：

步驟S1：將補強片(5)通過粘合劑與柔性電路板(4)連接；

步驟S2：將芯片(2)通過錫膏焊接于柔性電路板(4)；

步驟S3：將蓋板(1)通過粘合劑與芯片(2)粘合；

步驟S4：將金屬環(3)通過粘合劑與柔性電路板連接，在金屬環和柔性電路板之間形成粘合層；

步驟S5：采用激光對金屬環(3)與補強片(5)進行焊接，焊接過程中，激光打穿補強片(5)后在金屬環(3)上形成凹槽(34)，激光將補強片(5)穿孔(11)內的材料以及金屬環(3)凹槽(34)內的材料融化并相互融合，固化后實現連接。

6.根據權利要求5所述的安裝方法，其特征在于：所述步驟S5中，金屬環(3)放置于底板(22)內，金屬環(3)上的臺階(33)倒扣于容納槽(221)的槽頂。

7.根據權利要求5所述的安裝方法，其特征在于：所述蓋板(1)材質為藍寶石、陶瓷或者玻璃。

8.根據權利要求5所述的安裝方法，其特征在于：所述蓋板(1)采用涂層結構，涂層材質為樹脂或者油墨。