[發明專利]多孔狀基板及具有該多孔狀基板的震蕩組件

在審

• 申請號: 201611024989.5
• 申請日: 2016-11-21
• 公開（公告）號: CN108079665A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 酈唯誠;武宇翔
• 申請（專利權）人: 旭暉應用材料股份有限公司
• 主分類號: B01D39/20
• 分類號: B01D39/20;B06B1/02;B23K26/382
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種多孔狀基板，其是選用AISI-3xx系列不銹鋼材料制成的板體，該多孔狀基板相對兩側分別為一第一板面以及一第二板面，該多孔狀基板中設置有多個間隔排列的孔洞，每一孔洞各包含一第一凹穴、一第二凹穴以及至少一貫通孔，所述第一凹穴是蝕刻形成于第一板面，第二凹穴是蝕刻形成于該第二板面且與第一凹穴相對應，相對應的第一凹穴與第二凹穴之間各具有一間隔壁，所述貫通孔激光加工形成于該間隔壁中且連通第一凹穴與第二凹穴，所述貫通孔的直徑小于所述第一凹穴的直徑且小于所述第二凹穴的直徑。

2.如權利要求1所述的多孔狀基板，其中，所述AISI-3xx系列不銹鋼材料是AISI-304、AISI-316、AISI-316L或AISI-321不銹鋼。

3.如權利要求2所述的多孔狀基板，其中，所述間隔壁的厚度小于或等于40μm且大于或等于1μm；所述貫通孔的孔徑大于或等于0.1μm且小于或等于4μm。

4.如權利要求2所述的多孔狀基板，其中，所述間隔壁的厚度小于或等于15μm且大于或等于5μm；所述貫通孔的孔徑大于或等于0.1μm且小于或等于4μm。

5.如權利要求2至4中任一項所述的多孔狀基板，其中，所述間隔壁厚度與所述貫通孔的孔徑的比值為10:1。

6.一種震蕩組件，包含：

一如權利要求1至5中任一項所述的多孔狀基板；以及

一震蕩產生元件，其包含一震蕩作用部，并以該震蕩作用部設置于該多孔狀基板的第一板面或第二板面。