[發明專利]一種智能手機殼

在審

• 申請號: 201611024692.9
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106817461A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 田鵬新
• 申請（專利權）人: 田鵬新
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/725
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙)44301
• 代理人: 劉先珍

1.一種智能手機殼，包括外表殼（1）、內表殼（2）、智能裝置（3）和充電裝置（4），其特征在于：所述的內表殼（2）鑲嵌于外表殼（1）內，智能裝置（3）內置于內表殼（2）與外表殼（1）連接形成的空隙夾層中，智能裝置（3）包括控制模塊（31）、無線模塊（32）、感溫模塊（33）和電熱模塊（34），控制模塊（31）包括智能芯片（311）、控制電路模塊（312）、驅動電路模塊（313）、電量檢測模塊（314）、電池（315）和USB接口（316），控制模塊（311）通過控制電路模塊（312）控制電熱模塊（34），無線模塊（32）和感溫模塊（33）通過控制電路模塊（312）與控制模塊（31）連接，所述的充電裝置（4）包括發射模塊（41）和接收模塊（42），發射模塊（41）與接收模塊（42）通過電磁波連接，發射模塊（41）與電源適配器（5）連接，接收模塊（42）與電池（315）連接。

2.根據權利要求1所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的智能芯片（311）分別連接控制電路模塊（312）和驅動電路模塊（313），電池（315）與驅動電路模塊（313）連接，電池（315）分別連接電量檢測模塊（314）和USB接口（316）。

3.根據權利要求1或2所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的電量檢測模塊（314）包括電量檢測芯片（3141）和電量檢測模塊電路（3142），電量檢測芯片（3141）通過電量檢測模塊電路（3142）與電池（315）連接，電量檢測芯片（3141）通過電量檢測模塊電路（3142）與控制電路模塊（312）連接。

4.根據權利要求1或3所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的接收模塊（42）包括接收電極（421）、整流電路（422）和負載（423），接收電極（421）通過整流電路（422）與負載（423）連接，負載（423）與電池（315）連接。

5.根據權利要求1或4所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的發射模塊（41）包括振蕩器（413）、發射模塊電路（412）和發射電極（411），發射電極（411）通過發射模塊電路（412）與振蕩器（413）連接，振蕩器（413）與電源適配器（5）連接。

6.根據權利要求1或5所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的無線模塊（32）包括藍牙芯片（321）與無線模塊電路（322），藍牙芯片（321）通過無線模塊電路（322）與控制電路模塊（312）連接，藍牙芯片（321）與網絡終端（6）通信連接。

7.根據權利要求1或6所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的感溫模塊（33）包括熱敏電阻（331）、溫度感應芯片（332）和感溫模塊電路（333），熱敏電阻（331）通過感溫模塊電路（333）與溫度感應芯片（332）連接，溫度感應芯片（332）通過感溫模塊電路（333）與控制電路模塊（312）連接。

8.根據權利要求1或7所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的電熱模塊（34）包括發熱組絲（341）和電熱模塊電路（342），發熱組絲（341）通過電熱模塊電路（342）與控制電路模塊（312）連接。

9.根據權利要求1或8所述的一種智能手機殼，其特征在于：所述的內表殼（2）在四個頂端處設有卡座（21），外表殼（1）四個頂端設有與卡座（21）相配合的卡槽（11），內表殼（2）與外表殼（1）連接形成的空隙夾層中設有陶瓷凝膠纖維，外表殼（1）上設有與USB接口（316）配合的通孔（12），外表殼（1）設有與手機充電接口配合的開孔（13），內表殼（2）與外表殼（1）采用鈦合金材料。