[發(fā)明專利]電路板結(jié)構(gòu)與其制造方法

在審

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• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107960009A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林賢杰;李明賢;許勝發(fā)
• 申請（專利權(quán)）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括：

一基板；

一介電層，形成于該基板之上；

一第一線路層，形成于該介電層之中，其中該第一線路層具有一上寬下窄的結(jié)構(gòu)；

一導(dǎo)電襯層，形成于該第一線路層之上；以及

一第二線路層，形成于該導(dǎo)電襯層之上，其中該第二線路層通過該導(dǎo)電襯層電性連接至該第一線路層。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電襯層具有一粗化表面，該粗化表面直接接觸該第二線路層。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該粗化表面具有表面粗糙度為0.01微米至0.6微米。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該介電層具有一溝槽，該溝槽具有一底面寬度與一頂面寬度，該頂面寬度大于該底面寬度。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該第一線路層、該導(dǎo)電襯層以及該第二線路層形成于該溝槽之中。

6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該第一線路層位于該溝槽的下部份，該導(dǎo)電襯層從該溝槽的部份側(cè)壁延伸至該介電層之上，且該導(dǎo)電襯層介于該第二線路層與該介電層之間。

7.如權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該第一線路層的高度比該溝槽的深度的比例范圍為15％至97％。

8.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括：

一導(dǎo)電層，形成于該第一線路層之下，其中該第一線路層電性連接至該導(dǎo)電層。

9.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中該第二線路層的下表面寬于該第一線路層的下表面。

10.一種電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:

提供一基板；

形成一介電層于該基板之上；

移除該介電層的一部份，以于該介電層之中形成一溝槽；

填充一導(dǎo)電材料于該溝槽之中；

移除該導(dǎo)電材料的一部份，以露出該溝槽的上部分并形成一第一線路層；

形成一導(dǎo)電襯層于該溝槽的上部份的底面與側(cè)壁上；以及

形成一第二線路層于該導(dǎo)電襯層之上。

11.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包括：

形成一導(dǎo)電層于該基板之上，其中該第一線路層形成于該導(dǎo)電層之上。

12.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，還包括：

粗化該導(dǎo)電襯層，以使該導(dǎo)電襯層具有一粗化表面，于形成該第二線路層于該導(dǎo)電襯層之上的步驟之前。

13.如權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成該第二線路層于該導(dǎo)電襯層之上包括：

形成一圖案化的光阻于該粗化表面的一部份之上，以暴露該粗化表面的其他部分；以及

形成該第二線路層于該暴露的粗化表面之上。

14.如權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該粗化表面具有表面粗糙度為0.01微米至0.6微米。

15.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該溝槽具有一底面寬度與一頂面寬度，該頂面寬度大于該底面寬度。

16.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該基板具有一線路區(qū)與一外圍區(qū)，該溝槽形成于該線路區(qū)，且填充該導(dǎo)電材料于該溝槽之中與之上的步驟還包括：形成該導(dǎo)電材料于該基板的整個表面上。

17.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中移除該介電層的一部份通過一激光鉆孔制程而形成。

18.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中填充該導(dǎo)電材料于該溝槽之中還包括：

填滿該溝槽并填充到該介電層之上，其中該導(dǎo)電材料的一上表面高于該介電層的一上表面。

19.如權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中形成該導(dǎo)電襯層于該溝槽的上部份的底面與側(cè)壁上還包括:

形成該導(dǎo)電襯層于該介電層之上，其中該導(dǎo)電襯層介于該介電層與該第二線路層之間。