[發(fā)明專(zhuān)利]一種氧化石墨烯改性的LED導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611023518.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106753208B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賀建蕓;張景慧;羅錫丹;何振文;趙長(zhǎng)松;李嘉維;康維嘉;楊衛(wèi)民;丁玉梅 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京化工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C09J183/07 | 分類(lèi)號(hào): | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司: | 44625 廣東卓林知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 岳帥 |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氧化石墨烯改性 導(dǎo)熱灌封膠 常溫下 共混 乙烯基聚二甲基硅氧烷 含氫硅油交聯(lián)劑 大功率LED芯片 集成電路板 交聯(lián)抑制劑 氧化石墨烯 真空捏合機(jī) 表面改性 鉑催化劑 導(dǎo)熱填料 導(dǎo)熱系數(shù) 電路模塊 固化產(chǎn)物 集成電子 加溫固化 力學(xué)性能 電性能 灌封膠 有機(jī)硅 重量份 散熱 脫泡 組份 元器件 制備 電子產(chǎn)品 封裝 脫水 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明涉及LED電子產(chǎn)品用氧化石墨烯改性的有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法。將氧化石墨烯和乙烯基聚二甲基硅氧烷加入真空捏合機(jī)中均勻分散,再加入表面改性的導(dǎo)熱填料,于溫度70?100oC,真空度?0.07~?0.09MPa,脫水共混50?100分鐘獲得基料。常溫下,在基料中加入含氫硅油交聯(lián)劑和交聯(lián)抑制劑,充分?jǐn)嚢?0?40分鐘制成A組分;常溫下,在基料加入鉑催化劑,充分?jǐn)嚢?0?40分鐘制成B組分。再取等重量份A組分和B組份共混均勻,在真空度0.05?0.07MPa下脫泡6?12分鐘,得到氧化石墨烯改性的LED導(dǎo)熱灌封膠。該灌封膠具有合適的粘度,導(dǎo)熱系數(shù)1.1?1.4w/m·k,固化產(chǎn)物具有較好的力學(xué)性能和電性能,可在常溫或者加溫固化,可廣泛應(yīng)用于散熱要求較高的集成電子元器件、大功率LED芯片、集成電路板和電路模塊等的封裝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子灌封材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及氧化石墨烯改性的LED導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法。
背景技術(shù)
LED照明具有環(huán)保、節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),對(duì)解決環(huán)境污染及資源枯竭等問(wèn)題具有非常重要的意義。有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠具備良好的綜合性能,現(xiàn)在已經(jīng)被大量地應(yīng)用于LED等電子元件的散熱封裝保護(hù)。但是,隨著對(duì) LED亮度要求的不斷提高,LED 功率會(huì)越來(lái)越大,而且LED產(chǎn)業(yè)正向集成化方向發(fā)展,當(dāng)多個(gè)LED芯片密集排列時(shí),隨之而來(lái)的熱效應(yīng)更加嚴(yán)重,散熱問(wèn)題成為制約大功率LED發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)難題,若不能及時(shí)將熱量散發(fā)出去,將會(huì)嚴(yán)重影響 LED 發(fā)光效率、降低光通量,直接影響LED的壽命及可靠性。因此,微電子技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)LED導(dǎo)熱灌封膠提出了更高的要求,有必要進(jìn)一步提高有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱性。
有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱性主要取決于樹(shù)脂和導(dǎo)熱填料間的協(xié)同作用,不同填料,本征熱導(dǎo)率不同,填料的最大體積填充量也不同,導(dǎo)熱填料的種類(lèi)、填充比例、填料粒徑大小、對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性產(chǎn)生重要的影響。人們對(duì)有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱性進(jìn)行了大量的研究,中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)CN 101054057A公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠,CN 101407635A 公開(kāi)了一種具有較高導(dǎo)熱率的加成型導(dǎo)熱硅橡膠,但是,它們的共同特點(diǎn)都是其流動(dòng)性能欠佳;中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)CN 101402798A公開(kāi)了一種導(dǎo)熱阻燃液體硅橡膠,雖然該硅橡膠具有較高的熱導(dǎo)率和阻燃性能,但由于其粘度在10000 mPa·s以上,不宜用作LED電子灌封膠。近年來(lái),隨著強(qiáng)化傳熱技術(shù)及納米材料科學(xué)的迅速發(fā)展,人們開(kāi)始探索將納米材料技術(shù)應(yīng)用于強(qiáng)化傳熱領(lǐng)域。石墨烯納米材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,但是,石墨烯具有較高的導(dǎo)電性,并且在有機(jī)物中分散困難。氧化石墨烯是石墨烯的氧化物,由于對(duì)石墨烯進(jìn)行氧化處理時(shí)在石墨烯的底層及邊緣等位置引入了一定量的羥基和含氧基,并且破壞了石墨烯的共軛結(jié)構(gòu),因此,氧化石墨烯具有絕緣、高導(dǎo)熱及表面易于修飾等優(yōu)良特性,經(jīng)過(guò)表面修飾后的氧化石墨烯在有機(jī)物中易于分散。
本發(fā)明針對(duì)功率型LED 的散熱問(wèn)題及現(xiàn)有有機(jī)硅灌封膠技術(shù)的不足,提供一種氧化石墨烯改性的,具有較好灌裝工藝性及良好導(dǎo)熱性的有機(jī)硅LED導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法,以滿足集成化LED對(duì)灌封膠導(dǎo)熱性的更高要求。
發(fā)明內(nèi)容
在提供一種氧化石墨烯改性的功率型LED導(dǎo)熱灌封膠及其制備方法,其特點(diǎn)是該發(fā)明“氧化石墨烯改性的LED導(dǎo)熱灌封膠”不但具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,而且灌裝工藝性良好,環(huán)保安全。本發(fā)明所述的氧化石墨烯改性的LED導(dǎo)熱灌封膠的制備方法包括如下步驟:
(1)基料的制備:
首先將氧化石墨烯在乙烯基聚二甲基硅氧烷中分散均勻,然后在其中加入導(dǎo)熱填料,用真空捏合機(jī),在70-100oC,真空度-0.07~-0.09MPa,脫水共混50-100分鐘獲得基料。
原料的重量份數(shù)如下:
乙烯基聚二甲基硅氧烷100份;氧化石墨烯1-7份;
導(dǎo)熱填料90-170份;
組分的制備:
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C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類(lèi)目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒(méi)有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





