[發明專利]半導體裝置的評價裝置以及半導體裝置的評價方法

有效

• 申請號: 201611023034.8
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106771943B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 野口貴也;岡田章
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置的評價裝置，其具有：

卡盤臺，其在表面形成多個探針孔，并且該卡盤臺對半導體裝置進行吸附；以及

多個卡盤內探針，其一端插入至各所述探針孔，另一端可伸縮地從所述卡盤臺的所述表面凸出，并且與在所述卡盤臺設置的所述半導體裝置的設置面接觸，

至少1個所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度與其他所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度不同，

在所述卡盤臺的所述表面還具有锪孔部，該锪孔部形成為在俯視觀察時將所述探針孔包圍。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤臺的周邊部處的所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度，比所述卡盤臺的其他部分處的所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度高。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤臺的周邊部處的所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度，比所述卡盤臺的其他部分處的所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度低。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤內探針的從所述卡盤臺的所述表面凸出的高度，對應于所述卡盤臺之上的從中心起的距離而不同。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤內探針在所述卡盤臺之上均等地配置。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤臺的周邊部處的所述卡盤內探針比所述卡盤臺的其他部分處的所述卡盤內探針配置得密。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤臺由金屬部件構成。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

所述卡盤臺由樹脂部件構成。

9.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

還具有金屬制的筒部件，該筒部件在各所述探針孔的內壁的至少一部分處形成。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

各所述卡盤內探針具有：

棒狀的柱塞部；以及

彈簧部，其沿所述柱塞部而設置，

各所述柱塞部具有直徑比其他部分大的柱塞厚部，

各所述彈簧部的一端與各所述柱塞厚部接觸，另一端與各所述探針孔的底部接觸。

11.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

至少1個所述彈簧部的長度與其他所述彈簧部的長度不同。

12.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

至少1個所述柱塞部的長度與其他所述柱塞部的長度不同。

13.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

各所述柱塞厚部在各所述柱塞部的長度方向上的設置位置能夠變更。

14.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

還具有墊片，該墊片配置在所述彈簧部的一端或兩端。

15.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

在所述柱塞部的與所述半導體裝置接觸的端部設置的接觸部呈凸形狀。

16.根據權利要求10所述的半導體裝置的評價裝置，其中，

在所述柱塞部的與所述半導體裝置接觸的端部設置的接觸部呈平面形狀。