[發明專利]像素結構及包含所述像素結構的OLED顯示面板在審
| 申請號: | 201611022709.7 | 申請日: | 2016-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN108091667A | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 余珺;胡小敘;曹朝干;常建兵;韓珍珍;朱修劍 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 子像素 像素單元 像素結構 排布結構 排布 蒸鍍 像素排布 制作工藝 同一列 掩膜版 翻轉 像素 | ||
1.一種像素結構,包括以矩陣形式排布的多個像素單元,每個像素單元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,其特征在于,
所述第一子像素和第二子像素排布在一列,所述第三子像素排布在另一列,所述第一子像素和第二子像素沿列方向的總尺寸大于所述第三子像素沿列方向的尺寸,同一行中像素單元的排布結構相同,并且,每個像素單元沿行方向翻轉180度后的排布結構與同一列中相鄰的像素單元的排布結構相同;或者,
所述第一子像素和第二子像素排布在一行,所述第三子像素排布在另一行,所述第一子像素和第二子像素沿行方向的總尺寸大于所述第三子像素沿行方向的尺寸,同一列中像素單元的排布結構相同,并且,每個像素單元沿列方向翻轉180度后的排布結構與同一行中相鄰的像素單元的排布結構相同。
2.如權利要求1所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素和第二子像素排布在一列時,每個像素單元中,第三子像素沿行方向延伸的中心線與第一子像素和第二子像素的邊界線重合;所述第一子像素和第二子像素排布在一行時,每個像素單元中,第三子像素沿列方向延伸的中心線與第一子像素和第二子像素的邊界線重合。
3.如權利要求1所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素和第二子像素的形狀及面積均相等。
4.如權利要求1所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素、第二子像素以及第三子像素的形狀為三角形、四邊形、五邊形、六邊形、八邊形中的一種或其任意組合。
5.如權利要求4所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素、第二子像素以及第三子像素均為四邊形。
6.如權利要求5所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素和第二子像素為長方形,所述第三子像素為正方形,且所述第一子像素和第二子像素沿其短邊方向排列。
7.如權利要求1至7中任一項所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素為紅色子像素,所述第二子像素為綠色子像素,所述第三子像素為藍色子像素。
8.如權利要求1至7中任一項所述的像素結構,其特征在于,同一行中所有像素單元的第一子像素排布在一條直線上,并且,同一行中所有像素單元的第二子像素排布在一條直線上;或者,同一行中所有像素單元的第一子像素和第二子像素交替排布在一條直線上。
9.如權利要求1至7中任一項所述的像素結構,其特征在于,所述第一子像素和第二子像素排布在一列時,像素單元沿行方向的最大尺寸大于像素單元沿列方向的最大尺寸;所述第一子像素和第二子像素排布在一行時,像素單元沿列方向的最大尺寸大于像素單元沿行方向的最大尺寸。
10.一種OLED顯示面板,其特征在于,包括如權利要求1至9中任一項所述的像素結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山國顯光電有限公司,未經昆山國顯光電有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611022709.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





