[發明專利]一種超薄載體銅箔的制備方法

有效

• 申請號: 201611022020.4
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106757181B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 朱琪琪;王衛興;朱義剛;姜曉亮;周鷗;楊寶杰
• 申請（專利權）人: 山東金寶電子股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D1/22
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

本發明涉及一種超薄載體銅箔的制備方法，具體步驟如下：1)鍍液配制，將絡合劑葡萄糖酸鈉、重鉻酸鉀、添加劑A和添加劑B分別溶于水，澄清后混合，調節溶液pH值；2)將載體箔浸入硅烷偶聯劑的有機溶液中，吸附形成一層有機膜；3)將載體箔放入步驟1)的鍍液中，電鍍一層新型納米級復合鉻鍍層作為剝離層，然后在該剝離層上電鍍2?5微米極薄電解銅箔，稱之為超薄載體銅箔。此超薄載體銅箔經高溫壓合、固化在絕緣基板后，通過機械方法能將載體箔完全剝離除去。此方法制備的剝離層極薄，且均勻，能使載體箔易于完全、穩定的剝離，具有良好的應用前景。

技術領域

本發明涉及一種銅箔的制備方法，尤其涉及一種超薄載體銅箔的制備方法，屬于銅箔的制造技術領域。

背景技術

隨著電子產品不斷向小型化、多功能化的方向發展，印制線路板線寬和間距也向微細化方向發展，這就要求精細線路中使用的薄型化銅箔具有更高的剝離性。特別是近年來鋰離子電池的廣泛應用給超薄載體銅箔的發展提供了更廣闊的空間。

銅箔越薄，制備越困難，當制備、加工及運輸超薄銅箔的過程中，經常會出現起折或撕邊問題。目前，最常用的解決方法是將超薄銅箔電沉積在較厚的載體箔上面，沉積之前對中間層做相應處理，確保載體箔與超薄銅箔很好的分離。

載體箔與超薄銅箔的剝離是現在面臨的一大難題。中間層有有機和無機兩大類，有機中間層導電性差，會出現吸附有機物含量少易剝離，吸附有機物含量多導電性差的問題；無機中間層主要指合金層，在高溫下將復合箔層壓在底材上時，由于剝離層向載體箔和超薄銅箔層發生滲透，粘結強度較大，致使載體箔和超薄銅箔之間只能部分剝離或難以剝離。這就要求尋求一種能穩定剝離的超薄銅箔制造的方法。

發明內容

本發明針對現有超薄銅箔制備過程中存在的不足，提供一種超薄載體銅箔的制備方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種超薄載體銅箔的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)鍍液配制：將絡合劑葡萄糖酸鈉、重鉻酸鉀、添加劑A和添加劑B分別溶于水，澄清后混合，調節pH值得鍍液，所述添加劑A為Zn、Fe、Ni、Co、In、Mo的可溶性鹽中的一種或多種的任意比例的混合物，所述添加劑B為哌啶、羥乙基纖維素、硫代硫酸鈉、乙二酸、酒石酸、氯化銨中的一種或多種的混合物；

2)將載體箔浸入硅烷偶聯劑的有機溶液中，吸附形成一層有機膜；

3)將步驟2)中所得的載體箔置于步驟1)所得的鍍液中作為陰極，于載體箔上電鍍一層鉻合金鍍層作為剝離層，后在該剝離層上電鍍2～5um的超薄銅箔；

4)熱壓、固化、剝離：將步驟3)所得的銅箔經壓合、固化在絕緣基板上后，通過機械方法將載體箔剝離除去。

進一步，步驟1)所述的鍍液中絡合劑葡萄糖酸鈉的含量為70-100g/L,重鉻酸鉀的含量為10-20g/L，添加劑A的含量為5-15g/L，添加劑B的含量為2-10g/L，pH值控制為9.5±1。

進一步，步驟2)中所述的有機溶液中硅烷偶聯劑的含量為1-10g/L，載體箔浸入硅烷偶聯劑溶液中的時間為20s。

進一步，步驟3)電鍍剝離層的過程中鍍液的溫度為40-55℃，電鍍時間為5s。

進一步，步驟4)中所述的壓合于180℃的溫度下進行。

本發明的有益效果是：

1)研究了一種新型復合鉻鍍層作為超薄載體銅箔的剝離層，該復合剝離層是通過電鍍的方式將無機金屬離子和有機官能團結合在一起，既沒有像純金屬結合的難剝離問題，也沒有像純有機物之間結合力差的問題；該復合剝離層極薄且均勻，能使壓合后的超薄銅箔易于完全、穩定地與載體箔剝離。