[發(fā)明專利]布局修正方法及系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611021379.X | 申請日: | 2016-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN106997406A | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蕭錦濤;賴志明;楊惠婷;賴瑞堯;陳志良;陳俊光;劉如淦;陳燕銘;楊超源;溫宗堯 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,李偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布局 修正 方法 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及集成電路布局修正方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著特征尺寸的不斷縮小和芯片功能的不斷擴(kuò)展,半導(dǎo)體芯片中的中間制程(MEOL)的臨界間距也減小。為了制造這種小臨界間距,制造期間需要大量的光掩模或更加簡單的掩模。此外,當(dāng)芯片中的電路單元的布局面積縮小時,電特性,諸如電路單元中的元件的電阻在制造之后很有可能偏離于期望的特性。面積縮小也導(dǎo)致電路單元在電遷移效應(yīng)(EM,Electromigration,)免疫力方面性能劣化。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種由至少一個處理器執(zhí)行的布局修正方法,所述布局修正方法包括:通過所述至少一個處理器分析電路單元布局的多個具體布局部分的分配,以從所述多個具體布局部分確定第一具體布局部分和第二具體布局部分;通過所述至少一個處理器確定所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分是否耦合至第一信號等級;以及當(dāng)所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分耦合至所述第一信號等級時,通過所述至少一個處理器將所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分合并為第一合并的布局部分。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種電路單元布局,包括:多個具體布局部分;以及合并的布局部分,設(shè)置在所述電路單元布局的單元邊界上,以用于電耦合所述多個具體布局部分中的第一具體布局部分和第二具體布局部分;其中,所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分耦合至相同的信號等級。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面,提供了一種儲存程序指令的永久計算機(jī)可讀儲存介質(zhì),當(dāng)由計算機(jī)執(zhí)行所述程序指令時,使所述計算機(jī)執(zhí)行布局修正方法,所述布局修正方法包括:通過至少一個處理器分析電路單元布局的多個具體布局部分的分配,以從所述多個具體布局部分確定第一具體布局部分和第二具體布局部分;通過所述至少一個處理器確定所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分是否耦合至第一信號等級;以及當(dāng)所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分耦合至所述第一信號等級時,通過所述至少一個處理器將所述第一具體布局部分和所述第二具體布局部分合并為第一合并的布局部分。
附圖說明
當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時,根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以最佳地理解本發(fā)明的各個方面。應(yīng)該注意,根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐,各種部件沒有被按比例繪制。實(shí)際上,為了清楚的討論,各種部件的尺寸可以被任意增加或減少。
圖1是根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路(IC)芯片的設(shè)計流程的流程圖。
圖2是示出了根據(jù)一些實(shí)施例的布局修正方法的流程圖。
圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路的層上的電路單元的電路單元布局的示意圖。
圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路的層上的電路單元的修正的電路單元布局的示意圖。
圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路的層上的電路單元的修正的電路單元布局的示意圖。
圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的集成電路的層上的垂直電路單元的修正的電路單元布局的示意圖。
圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的布局修正系統(tǒng)的功能框圖。
圖8是根據(jù)一些實(shí)施例的用于實(shí)施布局修正方法和布局修正系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)的框圖。
具體實(shí)施方式
以下公開內(nèi)容提供了許多不同實(shí)施例或?qū)嵗糜趯?shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征。以下將描述組件和布置的具體實(shí)例以簡化本發(fā)明。當(dāng)然,這些僅是實(shí)例并且不意欲限制本發(fā)明。例如,在以下描述中,在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸的實(shí)施例,也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接觸的實(shí)施例。而且,本發(fā)明在各個實(shí)例中可以重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)僅是為了簡明和清楚,其自身并不表示所論述的各個實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。
下文詳細(xì)討論本發(fā)明的實(shí)施例。然而,應(yīng)該理解,本發(fā)明提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實(shí)現(xiàn)的可應(yīng)用的發(fā)明構(gòu)思。所討論的特定實(shí)施例僅僅是說明性的,且并不用于限制本發(fā)明的范圍。
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