[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201611021192.X
• 申請日: 2011-04-13
• 公開（公告）號: CN107123716B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 托馬斯·貝默爾;西蒙·耶雷比奇;馬庫斯·平德爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L23/00;H05K7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;李建航

1.電子裝置(1)，帶有：

-支承體(2)，

-在所述支承體(2)上的至少一個連接面(6)，

-至少一個電子器件(3a，3b，3c)，所述至少一個電子器件借助于接觸材料(4)至少固定在所述連接面(6)上，

-遮蓋面(5)，所述遮蓋面包圍在所述支承體(2)上的所述連接面(6)，和

-至少一個被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)，所述至少一個被覆蓋的區域由覆蓋材料(10)覆蓋，

其中

-所述遮蓋面(5)是高反射的，其反射率大于70％，并且

-在所述連接面(6)上的和在所述接觸材料(4)上的暴露區域用所述覆蓋材料(10)覆蓋，其中所述覆蓋材料(10)通過二氧化鈦、即TiO₂顆粒染色，使得在所述覆蓋材料(10)中的所述二氧化鈦顆粒以從25重量百分百直至70重量百分比的份額設置，以至于所述覆蓋材料(10)是高反射的，其反射率大于70％，由此使在所述遮蓋面(5)和所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)之間的光學對比度最小化。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述連接面(6)包括電接觸面或粘接面。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述光學對比度是色彩對比度和/或亮度對比度。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述接觸材料(4)具有焊料或粘接劑。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述電子器件是光電子器件(3a)。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述電子器件是非光電子器件(3b，3c)。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其中所述非光電子器件(3b，3c)是靜電放電的半導體芯片或無源器件。

8.根據權利要求6所述的電子裝置，其中所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)包括所述非光電子器件(3b，3c)的背離所述支承體(2)的面(8，8a)。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)包括所述電子器件(3a，3b，3c)的側面(7)。

10.根據權利要求6所述的電子裝置，其中所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)包括所述非光電子器件(3b，3c)的側面(7)和背離所述支承體(2)的面(8，8a)，使得所述非光電子器件(3b，3c)完全地由所述覆蓋材料(10)覆蓋。

11.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)包括所述連接面(6)的沒有被所述電子器件(3a，3b，3c)覆蓋的區域。

12.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)包括所述接觸材料(4)的沒有被所述電子器件(3a、3b、3c)覆蓋的區域。

13.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述遮蓋面(5)具有陶瓷的材料或層壓的環氧樹脂或阻焊漆。

14.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述覆蓋材料(10)具有染色的硅樹脂，或至少一種染色的環氧樹脂、阻焊漆或熱塑性塑料。

15.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中所述至少一個電子器件(3a，3b，3c)附加地用澆注材料(13)澆注，在所述澆注材料中引入散射中心(12)。

16.根據權利要求15所述的電子裝置，其中所述澆注材料(13)完全地覆蓋所述覆蓋材料(10)和所述被覆蓋的區域(15，16，17，18，19)。