[發明專利]一種提高硅片切割厚度均勻性的方法在審
| 申請號： | 201611021044.8 | 申請日： | 2016-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN106313352A | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 及軍;顏玉峰;王輝;李永峰;李峰起;趙飛 | 申請（專利權）人： | 寧晉松宮電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 河北東尚律師事務所13124 | 代理人： | 王文慶 |
| 地址： | 055550 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 硅片 切割 厚度 均勻 方法 | ||
【權利要求書】：
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