[發(fā)明專利]等離子體處理機(jī)臺及其射頻窗口溫度控制系統(tǒng)和溫度控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611020488.X | 申請日: | 2016-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN108091586B | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬冬葉 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;G05D23/19 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 周乃鑫 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 處理 機(jī)臺 及其 射頻 窗口 溫度 控制系統(tǒng) 控制 方法 | ||
1.一種射頻窗口溫度控制系統(tǒng),其特征在于,該控制系統(tǒng)包含:
溫度探頭,其靠近射頻窗口設(shè)置,采集射頻窗口實(shí)際溫度信息;
風(fēng)扇控制器,與所述溫度探頭連接,接收射頻窗口實(shí)際溫度信息,
風(fēng)扇,其連接風(fēng)扇控制器的輸出端,由風(fēng)扇控制器輸出的電源功率驅(qū)動運(yùn)行,控制射頻窗口的溫度;
所述風(fēng)扇控制器根據(jù)預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令,向風(fēng)扇輸出控制風(fēng)扇運(yùn)行的電源功率,使射頻窗口實(shí)際溫度滿足預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度;
該控制系統(tǒng)還包含主控電路,其輸出端連接風(fēng)扇控制器,主控電路接收預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令輸出至風(fēng)扇控制器,所述主控電路的輸入端連接溫度探頭,接收射頻窗口實(shí)際溫度信息向外界反饋輸出;
所述控制系統(tǒng)還包含與主控電路連接的人機(jī)交互設(shè)備,其向主控電路下達(dá)預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令,并顯示主控電路上傳的射頻窗口實(shí)際溫度信息;
所述風(fēng)扇控制器輸入端連接風(fēng)扇,接收風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速反饋;
所述主控電路輸入端連接風(fēng)扇控制器;當(dāng)風(fēng)扇控制器接收的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速反饋異常,則輸出風(fēng)扇報(bào)警信號至主控電路,主控電路向外界反饋輸出。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻窗口溫度控制系統(tǒng),其特征在于,該控制系統(tǒng)還包含射頻濾波器,所述溫度探頭通過所述射頻濾波器將溫度信號輸送到所述風(fēng)扇控制器和所述主控電路。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻窗口溫度控制系統(tǒng),其特征在于,所述控制系統(tǒng)設(shè)置于硅通孔刻蝕機(jī)臺。
4.一種如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的射頻窗口溫度控制系統(tǒng)的溫度控制方法,其特征在于,該溫度控制方法包含:
溫度探頭采集射頻窗口實(shí)際溫度信息上傳風(fēng)扇控制器;
風(fēng)扇控制器根據(jù)預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令,向風(fēng)扇輸出控制風(fēng)扇運(yùn)行的電源功率,風(fēng)扇在電源功率驅(qū)動下運(yùn)轉(zhuǎn),使射頻窗口實(shí)際溫度滿足預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度;
當(dāng)射頻窗口實(shí)際溫度信息大于預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令,則風(fēng)扇控制器增加或最大化風(fēng)扇的電源功率;
當(dāng)射頻窗口實(shí)際溫度信息小于預(yù)設(shè)的射頻窗口溫度指令,則風(fēng)扇控制器減小或最小化風(fēng)扇的電源功率;
所述風(fēng)扇控制器輸入端連接風(fēng)扇,接收風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速反饋,所述主控電路輸入端連接風(fēng)扇控制器,當(dāng)風(fēng)扇控制器探測到風(fēng)扇的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速反饋發(fā)生異常,則向主控電路輸出風(fēng)扇報(bào)警信號,主控電路將風(fēng)扇報(bào)警信號上傳至人機(jī)交互設(shè)備顯示輸出,所述主控電路的輸入端連接溫度探頭,接收射頻窗口實(shí)際溫度信息向外界反饋輸出。
5.一種等離子體處理機(jī)臺,其特征在于,該機(jī)臺包含:
反應(yīng)腔;
射頻窗口,其設(shè)置于反應(yīng)腔頂部;
如權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的射頻窗口溫度控制系統(tǒng),其溫度探頭靠近或貼設(shè)于射頻窗口上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





