[發明專利]一種貼片安規電容芯片材料及制備方法

在審

• 申請號: 201611020408.0
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108074737A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 石怡;吳偉;程傳波;胡鵬;房雙杰
• 申請（專利權）人: 昆山萬盛電子有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;C04B35/64;C04B35/46;C04B35/505;C01F11/18
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• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種貼片安規電容芯片材料，其包括以下重量百分比的組分：碳酸鍶40?50％；二氧化鈦20?25％；碳酸鈣20?25％；三氧化二鉍5?7％；填料3?5％。本發明同時還提供了一種貼片安規電容芯片材料的制備方法。本發明可以有效地解決現有技術中貼片電容的芯片材料無法滿足輕薄化后強度要求的技術問題。

技術領域

本發明涉及貼片電容技術領域，具體而言，涉及一種貼片安規電容芯片材料及制備方法。

背景技術

電容器是電子設備中被廣泛應用的一種電子元件，根據材料的不同，目前所使用的電容器又包括了瓷質電容器、云母電容器、有機電容器和電解電容器等等。隨著目前電子產品逐漸向著輕薄化的方向發展，傳統的電容器已經逐漸無法適應這種趨勢。主要原因在于傳統的芯片材料強度只能滿足普通厚度芯片的制造需要，當應用于薄型的貼片電容時，芯片需要做到更薄，這時候強度上就無法滿足其需要，容易破裂，從而造成整體產品制造的失敗，影響良率。

發明內容

鑒于此，本發明提供了一種貼片安規電容芯片材料及制備方法，旨在解決現有技術中貼片電容的芯片材料無法滿足輕薄化后強度要求的技術問題。

為此，一方面，本發明提供了一種貼片安規電容芯片材料，其包括以下重量百分比的組分：

進一步地，上述一種貼片安規電容芯片材料包括以下重量百分比的組分：碳酸鍶42-48％；二氧化鈦21-24％；碳酸鈣20-22％；三氧化二鉍5.5-6.5％；填料3.5-4.5％。

進一步地，上述一種貼片安規電容芯片材料包括以下重量百分比的組分：碳酸鍶44-48％；二氧化鈦23-24％；碳酸鈣20-21％；三氧化二鉍5.5-6％；填料3.5-4％。

進一步地，上述一種貼片安規電容芯片材料包括以下重量百分比的組分：碳酸鍶46.75％；二氧化鈦23.38％；碳酸鈣20.6％；三氧化二鉍5.74％；填料3.53％。

另一方面，本發明提供了一種貼片安規電容芯片材料的制備方法，其包括以下步驟：

1)根據上述的配比進行拌料，形成制備原料；

2)將制備原料輸入到成型裝置進行成型，形成坯料；

3)將坯料進行燒制，并進行冷卻；

4)完成制備。

進一步地，上述步驟3)中，通過多段式燒制裝置進行燒制，多段式燒制裝置內設置有多個溫度由高至低排布的溫度區，坯料通過輸送裝置在燒制裝置內一邊移動一邊燒制并冷卻。

進一步地，上述多個溫度區中，最高溫為900-1100℃，最低溫為20-30℃。

本發明所提供的一種貼片安規電容芯片材料及制備方法，通過所述的配比及制備方法，使得所獲得的芯片的強度和K值都獲得提高，使得芯片可以適應小型化、輕薄化的制造需要，從而有效地解決現有技術中貼片電容的芯片材料無法滿足輕薄化后強度要求的技術問題。

具體實施方式

下面將更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。