[發明專利]高速半導體模塊

有效

• 申請號: 201611020249.4
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106898603B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 金炅洙;姜善遠
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/538
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;尹淑梅

提供了一種高速半導體模塊，所述半導體模塊包括：模塊基底，具有電連接元件；至少一個半導體封裝件，設置在模塊基底上，所述至少一個半導體封裝件包括多個半導體芯片；連接區域，將半導體封裝件電連接到模塊基底，其中，連接區域包括：第一區域，在半導體封裝件的半導體芯片的第一芯片的數據信號端子與模塊基底之間電連接；第二區域，在半導體封裝件的半導體芯片的第二芯片的數據信號端子與模塊基底之間電連接；第三區域，在半導體封裝件的第一芯片和第二芯片兩者的指令/地址信號端子與模塊基底之間電連接，其中，與第三區域相比，第一區域更接近于模塊基底的電連接元件。

本專利申請要求于2015年12月17日在韓國知識產權局提交的第10-2015-0181147號韓國專利申請的優先權，該申請的全部內容通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及半導體裝置，具體地講，涉及高速半導體模塊。

背景技術

在數據處理系統(例如，計算機或通信系統)中，具有多個半導體封裝件的半導體模塊通常設置在模塊板上。從半導體封裝件傳輸或傳輸到半導體封裝件的信號的延遲時間取決于與模塊板的連接器的距離，或和與模塊板的連接器的距離成比例，因此，半導體模塊可能遭受減小的處理速度或信號失真。為了克服這些技術問題，正在研究各種半導體模塊結構。

發明內容

一些實施例包括半導體模塊，所述半導體模塊包括：模塊基底，具有電連接元件；至少一個半導體封裝件，設置在模塊基底上，所述至少一個半導體封裝件包括多個半導體芯片；連接區域，將半導體封裝件電連接到模塊基底，其中，連接區域包括：第一區域，在半導體封裝件的半導體芯片的第一芯片的數據信號端子與模塊基底之間電連接；第二區域，在半導體封裝件的半導體芯片的第二芯片的數據信號端子與模塊基底之間電連接；第三區域，在半導體封裝件的第一芯片和第二芯片兩者的指令/地址信號端子與模塊基底之間電連接，其中，與第三區域相比，第一區域更接近于模塊基底的電連接元件。

一些實施例包括半導體模塊，所述半導體模塊包括：模塊基底；多個半導體封裝件，在模塊基底上沿第一方向布置；電連接元件，在模塊基底上沿第一方向延伸；其中，半導體封裝件中的每個包括：封裝基底，具有彼此相對的頂表面和底表面；多個半導體芯片，設置在封裝基底的頂表面上并沿與第一方向交叉的第二方向布置；其中：半導體芯片共同安裝在封裝基底的頂表面上；第一方向和第二方向與封裝基底的頂表面平行；第二方向為遠離電連接元件延伸的方向。

一些實施例包括半導體模塊，所述半導體模塊包括設置在具有電連接元件的模塊基底上的多個半導體封裝件，其中，半導體封裝件中的每個包括：封裝基底，具有彼此相對的底表面和頂表面，所述底表面面對模塊基底；多個半導體芯片，共同安裝在封裝基底的頂表面上，使得當在封裝基底的頂表面上測量時所述多個半導體芯片與模塊基底的電連接元件的距離彼此不同；封裝基底的多個電連接元件，設置在封裝基底的底表面上以將半導體芯片電連接到模塊基底，其中，封裝基底的所述多個電連接元件包括：多個第一連接元件，電連接到半導體芯片的數據信號端子；多個第二連接元件，電連接到半導體芯片的指令/地址信號端子，其中，封裝基底包括：第一連接區域，設置在封裝基底的底表面上，并且第一連接元件布置在第一連接區域上；第二連接區域，設置在封裝基底的底表面上，并且第二連接元件布置在第二連接區域上，其中，第一連接區域比第二連接區域更接近于模塊基底的電連接元件。

一些實施例包括半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：封裝基底，包括頂表面和底表面；第一半導體芯片和第二半導體芯片，安裝在封裝基底的頂表面上；多個數據連接元件，設置在封裝基底的底表面上，并電連接到第一半導體芯片和第二半導體芯片中的每個的數據信號端子；多個指令/地址連接元件，設置在封裝基底的底表面上，并電連接到第一半導體芯片和第二半導體芯片中的每個的指令/地址信號端子；其中，數據連接元件比指令/地址連接元件更接近封裝基底的邊緣設置。

附圖說明

通過下面結合附圖的簡要描述，將更清楚地理解實施例。附圖表現如這里描述的非限制性的示例實施例。