[發(fā)明專利]一種印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611020161.2
• 申請(qǐng)日: 2016-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN106793485A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉冶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海摩軟通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31260
• 代理人: 成麗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，特別涉及一種印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)是將電子元器件之間走線復(fù)雜的電路印刷在一塊板材上，并提供電子元器件的組裝與連通的主要載體，因此印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，是重要的電子部件。

本申請(qǐng)的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，至少存在以下問題：目前印刷電路板上的焊接器件的焊盤都是與地相連的，且周圍都是大片的鋪銅。目前拆除印刷電路板上焊接器件的方式有兩種：一種是使用熱風(fēng)槍熔化焊料，使得焊接的器件脫落，但是當(dāng)內(nèi)部有芯片點(diǎn)膠或者存在虛焊問題時(shí)，容易出現(xiàn)爆膠使芯片失效或者虛焊現(xiàn)象消失的問題；另外一種是外力直接拆除，但是在拆除時(shí)，很容易帶起大塊的銅皮，甚至將周圍器件的相關(guān)信號(hào)線拽壞，造成對(duì)印刷電路板的較大損傷，增加研發(fā)調(diào)試與售后分析的難度及時(shí)間成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種印刷電路板及其制作方法，減小在拆除露銅區(qū)上焊接的器件時(shí)，受損的銅膜層的面積，從而減小對(duì)印刷電路板的損傷。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種印刷電路板，包括：基板、覆蓋在基板一面的銅膜層，在銅膜層上設(shè)有油墨層；油墨層開設(shè)有裸露銅膜層的露銅區(qū)；銅膜層開設(shè)多個(gè)缺口，缺口分布在露銅區(qū)周圍。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種印刷電路板的制作方法，包括：在印刷電路板的基板一面設(shè)置銅膜層；其中，銅膜層開設(shè)多個(gè)缺口；在銅膜層上設(shè)置油墨層；其中，油墨層開設(shè)有裸露銅膜層的露銅區(qū)，缺口分布在露銅區(qū)周圍。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于露銅區(qū)可作為焊接器件的焊盤，在這些器件被外力拆下時(shí)，露銅區(qū)受到撕扯的作用力可能會(huì)帶動(dòng)周圍的銅膜，造成銅膜層的大面積脫落。但由于本發(fā)明實(shí)施方式中的露銅區(qū)周圍存在缺口，所以在銅膜被撕扯時(shí)，會(huì)將缺口作為斷點(diǎn)，沿缺口將銅膜層撕開，使得撕扯的作用力不會(huì)延伸到斷點(diǎn)以外的銅膜層，可以有效減小露銅區(qū)上焊接的器件在被拆除時(shí)，受損的銅膜層的面積，從而減小對(duì)印刷電路板的損傷。

另外，缺口位于印刷電路板的凈空區(qū)。缺口位于沒有電子器件的凈空區(qū)，使得印刷電路板上的電子器件不會(huì)由于無銅的缺口造成連接錯(cuò)誤。

另外，缺口與露銅區(qū)邊界的距離小于或等于第一預(yù)設(shè)值。缺口與露銅區(qū)邊界的距離盡可能小，這樣，在拆除焊接的器件時(shí)，撕開的銅膜層的區(qū)域較小，減小對(duì)印刷電路板的損傷。

另外，缺口為長(zhǎng)條細(xì)縫形。缺口為長(zhǎng)條細(xì)縫形，使得銅膜層更易被撕開，進(jìn)一步減少撕扯力的傳遞，同時(shí)，面積較小，盡可能增大印刷電路板中除缺口外的可用面積。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的印刷電路板的平面示意圖；

圖3是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的平面示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的印刷電路板的制作方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種印刷電路板。結(jié)構(gòu)如圖1所示，具體如下：

本實(shí)施方式的印刷電路板包括基板1、銅膜層2、油墨層3、露銅區(qū)4和缺口5。

具體的說，基板1是印刷電路板的基本材料，可以是由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板。基板1能夠起到絕緣和隔熱的作用，且強(qiáng)度較高，不易彎曲。

在基板1的其中一面覆蓋有一層銅膜，形成銅膜層2。其中，銅膜可以為銅箔。銅箔是一層薄的、連續(xù)的金屬箔，可以由銅與一定比例的其它金屬打制而成，含銅量較高，如90％。銅箔的導(dǎo)電率較高，焊接性良好。可以通過熱壓的方式，利用粘合劑將基板1和銅膜層2固定在一起，形成覆有銅膜的板材，如覆銅箔層壓板。