[發明專利]電子電路裝置

在審

• 申請號: 201611019872.8
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106852059A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 小島勝弘
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 方應星,高培培

在2015年11月19日提出的日本專利申請2015-226831的公開，包括其說明書、附圖及摘要作為參照而全部包含于此。

技術領域

本發明涉及電子電路裝置。

背景技術

搭載于車輛的電子電路裝置通過將安裝有電子元件的基板收容在由外殼及罩構成的樹脂制的箱體內而構成(日本特開2014-187100號公報)。殼體與罩通過螺紋或扣合等各種連結部而相互固定?；逋ㄟ^被夾入殼體與罩之間而固定于殼體。

以往，基板在從其外廓緣稍分離的部分由殼體和罩夾入。這種情況下，基板的外廓緣是不進行任何使用的無用的部分。因此，除了基板所需的部分之外，該無用的部分也收容于以往形狀的箱體的內側的話，電子電路裝置的體積變大。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種能夠抑制體積的大型化的電子電路裝置。

本發明的一方式的電子電路裝置包括：

基板；

殼體，具有底壁、對應于所述基板的外廓形狀而設置的側壁、載置所述基板的外廓緣的支承部；及

罩，對應于所述殼體的外廓形狀而設置，將載置于所述殼體的所述基板覆蓋。

所述基板在外廓緣處被夾在所述殼體的所述支承部與所述罩的外廓緣之間。

根據該結構，基板在其外廓緣由殼體和罩夾入，從而固定于殼體。這種情況下，有效利用基板的外廓緣，相應地不用設置以往為了夾入基板而使用的從該外廓緣稍分離的部分，因此能夠抑制電子電路裝置的體積的大型化。

本發明的另一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎，其中，所述支承部可以是設置在所述側壁的內側的臺階部。根據該結構，基板的外廓緣通過由臺階部及罩的外廓緣夾入而固定于殼體。

本發明的又一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎，其中，所述支承部可以是所述側壁中的與所述底壁相反的一側的端面。根據該結構，基板的外廓緣通過由側壁中的與底壁相反的一側的端面及罩的外廓緣夾入而固定于殼體。

本發明的又一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎，其中，在所述基板安裝有連接器，在所述側壁設有使所述連接器向外部露出的開口部分，所述連接器具有沿著與所述基板正交的方向延伸的扣合鉤，在所述基板設有供所述扣合鉤插入的扣合座部。

根據該結構，通過設于連接器的扣合鉤及設于基板的扣合座部，能夠在基板上固定連接器，因此不需要在基板及連接器上設置螺紋槽。因此，能夠減少電子電路裝置的制造工時。

根據本發明的電子電路裝置，能夠抑制體積的大型化。

附圖說明

前述及后述的本發明的特征及優點通過下面的具體實施方式的說明并參照附圖而明確，其中，相同的標號表示相同的元件。

圖1是表示一實施方式的電子電路裝置的各結構的立體圖。

圖2是在一實施方式的電子電路裝置中表示連接器及基板的結構的立體圖。

圖3是表示一實施方式的電子電路裝置的概略結構的立體圖。

圖4A是沿著圖3的4a-4a線的剖視圖。

圖4B是沿著圖3的4b-4b線的剖視圖。

圖5是表示另一實施方式的電子電路裝置的罩和殼體的立體圖。

圖6是另一實施方式的電子電路裝置的沿著圖5的6-6線的剖視圖。

具體實施方式

以下，說明本發明的電子電路裝置的一實施方式。如圖1所示，電子電路裝置1具備基板10和收容基板10的箱體2。該箱體2由殼體20和罩30構成。

基板10是設有安裝芯片元件或集成電路等各種電子元件的配線圖案(未圖示)的印刷基板?；?0的配線圖案與連接器40電連接。連接器40通過釬焊及扣合而固定于基板10的一個面?；?0設置成長方形形狀，在從基板10的長邊的端部分離了一定的距離的位置，以沿著基板10的長度方向的方式設置有多個扣合座部11。而且，在從基板10的長邊的端部分離了一定的距離的位置，對應于連接器40的端子以沿著基板10的長度方向的方式設置有多個貫通孔12。而且，在基板10的四個角設有凹陷部13。凹陷部13通過將基板10的四個角分別切缺成長方形形狀而設置。