[發明專利]離心式風扇模組

在審

• 申請號: 201611019255.8
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108071601A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 丁國基
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D29/42;F04D29/66
• 代理公司: 上海宏威知識產權代理有限公司 31250
• 代理人: 張曉芳

本發明公開了離心式風扇模組包含殼體以及扇輪。殼體包含上蓋板、下蓋板、第一側墻以及復數個第二側墻。第一側墻連接于上蓋板與下蓋板之間以環繞形成容置空間，并具有復數個通孔。第二側墻連接第一側墻，連接于上蓋板與下蓋板之間，并位于容置空間外。第一側墻與任一第二側墻之間形成腔室。容置空間分別經由些通孔連通至腔室。扇輪可轉動地設置于容置空間中。

技術領域

本發明涉及一種離心式風扇模組。

背景技術

近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦的運作速度不斷地提高。由于個人電腦在工作場所及住家中激增的因素，將會在計算環境中產生相關問題。憂慮之一是當電腦在操作時，會有噪音的產生。舉例來說，電腦內的中央處理器及電源供應器的風扇會在運作的過程中產生噪音。

一般而言，為了預防電腦主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，通常會在電腦主機的電源供應器、中央處理單元(CPU)及繪圖處理單元(GPU)等溫度容易升高的電子元件上配置風扇來對電子元件進行散熱，用以迅速移除電子元件在高速運作時所產生的熱能，因而降低電子元件本身的溫度，如此將使得電腦主機的運作能夠更為順暢。然而，風扇的轉動會產生振動噪音，而當上述振動噪音落入人接收范圍內時，會影響使用者的聽覺感受，亦即會影響使用者的操作舒適性。因此，如何降低噪音的音量是本領域所屬技術人員所一直面對的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的一目的在于提出一種離心式風扇模組。

為了達到上述目的，本發明提供了離心式風扇模組，包含殼體以及扇輪。殼體包含上蓋板、下蓋板、第一側墻以及復數個第二側墻。第一側墻連接于上蓋板與下蓋板之間以環繞形成容置空間，并具有復數個通孔。第二側墻連接第一側墻，連接于上蓋板與下蓋板之間，并位于容置空間外。第一側墻與任一第二側墻之間形成腔室。容置空間分別經由通孔連通至腔室。扇輪可轉動地設置于容置空間中。

進一步的，前述的腔室中至少二者的體積相異。

進一步的，前述的通孔具有一截面。截面實質上平行于第一側墻，且通孔中至少二者的截面的截面積相異。

進一步的，前述的截面是矩形。矩形的側邊的兩端鄰接上蓋板與下蓋板。

進一步的，前述的腔室中的一者具有體積V，與前述腔室連通的通孔具有截面S以及深度D。截面S實質上平行于第一側墻，且具有截面積A。深度D實質上為第一側墻的厚度。離心式風扇模組在運作中所發出的聲音具有音速c及至少一頻率f。體積V、截面積A以及深度D之間的關系所形成的共振頻率fr符合以下關系式：

f＝fr＝c/2п(A/VD)1/2。

進一步的，前述的腔室的共振頻率相異。

進一步的，前述的腔室環繞于第一側墻的外側。

進一步的，前述的殼體的第二側墻依序互相連接。

進一步的，前述的第一側墻與第二側墻是一體成形。

綜上所述，本發明的離心式風扇模組的殼體包含上蓋板、下蓋板、第一側墻以及復數個第二側墻。第一側墻與任一第二側墻之間形成腔室，且容置空間分別經由些通孔連通至腔室。藉此，依據離心式風扇模組在運作時所發出具有大頻寬的噪音的音量，來設計離心式風扇模組的多個腔室以及多個通孔的尺寸。在前述結構配置下，本發明的離心式風扇模組可利用腔室的自然頻率與離心式風扇模組在運作時所發出的音波的頻率一樣時會產生共振的亥姆霍茲原理，來消耗聲音的能量，因而離心式風扇模組可達到吸音與降低音量的效果。因此，本發明藉由多個腔室可降低具有較大頻寬的噪音的音量。再者，本實施方式的腔室環繞于第一側墻的外側，因而可在空間上具有多角度范圍的消噪能力。

附圖說明