[發明專利]一種高導熱導電的聚芳基酯復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201611019160.6 | 申請日： | 2016-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN108084668A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 王鷗 | 申請（專利權）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L67/00 | 分類號： | C08L67/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/04;C09K5/14;H01B1/22;H01B1/24 |
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| 地址： | 610064 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合材料 芳基酯 高導熱 導電 制備 導熱 原材料制備 導電性能 電子器件 金屬纖維 快速散熱 交聯劑 聚咪唑 偶聯劑 石墨粉 水楊酸 氧化銅 乙烯基 正丙醇 重量份 應用 | ||
1.一種聚芳基酯復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：30-60份的聚芳基酯，5-10份的乙烯基正丙醇，10-25份的聚咪唑，2-5份的水楊酸，2-5份的氧化銅，3-6份的金屬纖維，2-5份的石墨粉，1-3份的偶聯劑，1-5份的交聯劑。
2.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：40-50份的聚芳基酯，5-8份的乙烯基正丙醇，15-20份的聚咪唑，2-3份的水楊酸，2-3份的氧化銅，2-3份的金屬纖維，4-5份的石墨粉，1-2份的偶聯劑、2-3份的交聯劑。
3.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，所述聚芳基酯聚合度為200-500。
4.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，所述聚咪唑聚合度為40-80。
5.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，所述氧化銅的粒徑為5-60nm。
6.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，所述金屬纖維的直徑為2-5nm，長度為10-50nm。
7.根據權利要求1所述的聚芳基酯復合材料，其特征在于，所述石墨的粒徑為5-50nm。
8.一種權利要求1所述聚芳基酯復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將氧化銅、金屬纖維、石墨粉分散在乙烯基正丙醇中形成懸浮液；
（2）將步驟1得到的懸浮液與水楊酸、偶聯劑進行酯化、偶聯反應，得有機-無機混合物；
（3）將步驟2得到的有機-無機混合物與聚芳基酯，聚咪唑，交聯劑混合后進行交聯反應，得高導熱導電的聚芳基酯復合材料。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟2中酯化反應溫度為120-130℃，時間為2-5h。
10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟3中交聯反應溫度為230-250℃，時間為1-3h。
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