[發明專利]基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機

有效

• 申請號: 201611018855.2
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106743907B
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 黃正權
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區立宇科技有限公司
• 主分類號: B65H26/08
• 分類號: B65H26/08
• 代理公司: 北京市科名專利代理事務所(特殊普通合伙) 11468
• 代理人: 周斌

本發明公開了一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機，包括外殼，其特征在于所述外殼上設有供SMD料盤放入的插槽，插槽內設有用于承托SMD料盤的平行托輥，同時外殼內對應于所述插槽設有SMD料盤校準定位機構和料盤半徑檢測機構，其中所述SMD料盤校準定位機構用于對SMD料盤實施中心和垂直度校準定位，料盤半徑檢測機構通過位移傳感器、檢測板和升降驅動裝置來檢測SMD料盤上的料帶半徑，所有機構都受控制器控制，同時檢測得到的半徑輸入控制器，由控制器運算獲得點料數。本發明自動化程度高，能夠大大提高SMT產線退工點料的效率和準確度，并節約人工成本。

技術領域

本發明涉及一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機。

背景技術

SMT為Surface Mount Technology的縮寫，是指表面貼裝技術，主要是指針對片式晶體管和集成電路等有源元件通過拾放設備進行裝配的技術。目前裝配好的表面貼裝元件SMD通常都粘貼存儲在料帶上，料帶卷繞在專門的料盤上，封裝好的SMD 料盤存儲在專門的料架上并置于庫中，以供給SMT產線的生產使用。

電子加工業者針對制造所需的各種有源元件都需要保持有足夠的庫存，但成堆的電阻或晶體管等眾多細小元件不但收納不易，對于數量上的控管更是一大難題。業者需要能夠準確掌控目前庫存的數量，才能有效地管理倉儲狀況與成本。

目前對于成規格且未經使用的SMD料盤，通常只需確切知道其中一個的儲料數量，就能夠統計獲得所有同類料盤的儲料數。然而對于經由SMT產線退工的SMD料盤，其上的元件的剩余個數是不定的，故必須針對每個料盤進行點料計數來獲取準確的元件數目。

常規的點料通常由人工完成，主要包含兩種方式，一種是將料盤上的剩余料帶展開后計算總長度，再根據單元長度內的元件粘附個數來獲取總的元件粘附個數；另一種是借助感光設備讀取預設在料帶上的與粘附元件存在對應關系的感應孔來記錄粘附元件的總個數。為了快速準確的獲取SMD料盤的粘附元件個數，現有技術中已經研發出了基于上述兩種點料方式的自動化點料機。但缺點也顯而易見，這兩類點料機同人工作業一樣，都有一個共同點，即需要采用卷帶機構將料盤上的料帶展開進而實施檢測作業，檢測完畢還需要將卷帶重新歸卷，對于實際生產時數量較多的退工料盤來說，將料帶展開檢測較為費時，效率也極其低下。

目前亦有一種基于料帶半徑的SMD人工點料手段，其針對不同規格的料盤預先建立起料帶半徑與其上粘附元件數量的計算公式，實際操作時由人工測量退工料盤上料帶的卷繞半徑，進而通過現成公式計算出粘附元件數量。然而由于是人工作業，缺乏關聯的自動化設備，實際作業時人工成本高，而效率較低，且由于人工測量半徑時操作非常繁瑣，當料盤的退工量大時勞動強度也大，出錯率較高。

發明內容

本發明目的是：提供一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機，其自動化程度高，能夠大大提高SMT產線退工點料的效率和準確度，并節約人工成本。

本發明的技術方案是：一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機，包括外殼，其特征在于所述外殼上設有供SMD料盤放入的插槽，插槽內設有用于承托SMD料盤的平行托輥，同時外殼內對應于所述插槽設有SMD料盤校準定位機構和料盤半徑檢測機構，其中：

所述SMD料盤校準定位機構包括用于夾緊SMD料盤的固定夾板和活動夾板，其中活動夾板與夾板位移驅動裝置相連并由其驅動相對固定夾板活動；所述固定夾板上設有中心定位軸以及連接驅動該中心定位軸活動以頂入SMD料盤中心孔內的中心定位軸驅動裝置；

所述料盤半徑檢測機構包括設有位移傳感器的升降塊和連接驅動該升降塊上下活動的升降驅動裝置，所述升降塊上固定有用于同SMD料盤上的料帶接觸的檢測板，檢測板上設有限位開關；