[發明專利]芯片保護封殼和方法

有效

• 申請號: 201611016940.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107039357B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: M·斯坦丁
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱;董典紅

本申請涉及芯片保護封殼和方法。在一個實施例中，一種芯片保護封殼，包括：第一電介質層，包括具有至少180℃的分解溫度的至少一個有機組分；半導體裸片，嵌入在所述第一電介質層中，所述半導體裸片具有第一表面和厚度t₁。第二電介質層布置在所述第一電介質層的第一表面上，所述第二電介質層包括可光限定的聚合物成分；并且導電層布置在所述半導體裸片的第一表面上且電耦合到所述半導體裸片。所述導電層包括厚度t₂，其中t₂≥t₁/3。

技術領域

本公開的實施例涉及半導體技術，更具體地涉及芯片保護封殼和方法。

背景技術

電子部件包括在封裝體中的一個或更多個半導體器件。封裝體包括從半導體器件到襯底或到包括外接觸的引線框的內部電連接。外接觸件被用來將電子部件安裝在諸如印刷電路板的再分布板上。封裝體可以包括覆蓋半導體器件和內部電連接的殼體。殼體可以包括諸如環氧樹脂的塑料材料，且可以通過諸如注入模制的模制工藝形成。

作為在印刷電路板(PCB)的外表面上安裝包括一個或更多個半導體器件的封裝體的代替，半導體器件本身可以嵌入在印刷電路板中。印刷電路板可以包括：一個或更多個電介質層，例如包括用如環氧樹脂的聚合物浸漬的交織玻璃纖維；以及一個或更多個結構化的導電層，例如銅箔，提供導電再分布結構。通過將印刷電路板的一層或更多層層壓到半導體器件的相對側上，半導體器件可以被嵌入在印刷電路板中。通過插入穿過印刷電路板的電介質層的過孔來暴露半導體器件的接觸區域并且通過將導電材料插入在過孔中，可以提供半導體器件和印刷電路板的再分布結構之間的電連接。

希望有可靠地將半導體器件嵌入到印刷電路板的方法。

發明內容

在一個實施例中，一種芯片保護封殼包括：第一電介質層，包括具有至少180℃的分解溫度的至少一個有機組分；半導體裸片，嵌入在所述第一電介質層中，所述半導體裸片具有第一表面和厚度t₁；第二電介質層，布置在所述第一電介質層的第一表面上，所述第二電介質層包括可光限定的(photodefinable)聚合物成分；以及導電層，布置在所述半導體裸片的第一表面上且電耦合到所述半導體裸片。所述導電層具有厚度t₂，其中t₂≥t₁/3。

在一個實施例中，一種芯片保護封殼包括：包括聚合物的支撐層；嵌入在所述支撐層中的晶體管器件；布置在所述支撐層上和所述晶體管器件的至少一部分上的鈍化層，所述鈍化層包括聚合物；以及導電層，布置在所述鈍化層上且電耦合到所述晶體管器件。所述晶體管器件的橫向面積與所述芯片保護封殼的橫向面積的比率是從1:1.05到1:5。

在一個實施例中，一種芯片保護封殼包括：用于嵌入半導體裸片的裝置；用于鈍化所述半導體裸片的表面的至少一部分的裝置；用于促進至導電層的粘合的裝置；以及用于將所述半導體裸片電耦合到所述導電層的裝置。

在一個實施例中，一種方法包括：將半導體裸片嵌入在第一電介質層中，所述半導體裸片具有厚度t₁并且所述第一電介質層包括具有至少180℃的分解溫度的至少一個有機組分；向所述第一電介質層的第一表面和所述半導體裸片的第一表面施加第二電介質層，所述第二電介質層包括可光限定的聚合物成分；在所述第二電介質層中形成至少一個開口，所述至少一個開口具有通過所述半導體裸片的第一電極形成的基部，所述第一電極具有厚度t₄；以及將導電材料施加到所述開口中。所述導電材料具有厚度t₅，其中(t₄+t₅)≥t₁/6。

附圖說明

附圖的元件沒有必要關于彼此按比例繪制。相同的附圖標記表示對應相似的部件。多個示例實施例的特征可以被組合，除非他們相互排斥。在附圖中示出實施例且在隨后的描述中詳細說明實施例。