[發(fā)明專利]一種基于MCU的低功耗串行通信芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611016787.6
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106649183A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬上宏;葉媲舟;黎冰;涂柏生
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市博巨興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
• 主分類號: G06F13/42
• 分類號: G06F13/42;G06F1/32
• 代理公司: 深圳力拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44313
• 代理人: 龔健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通信芯片，具體是一種基于MCU的低功耗串行通信芯片。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代數(shù)字通信技術(shù)的飛速發(fā)展，速率在 5Gbit/s 以上的互聯(lián)技術(shù)正得到越來 越廣泛的應(yīng)用，如通信系統(tǒng)高速背板、通信系統(tǒng)背板間互聯(lián)、局域網(wǎng)、通信設(shè)備間甚短距離 光互聯(lián)（VSR）、SATA 高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)、Express PCI2.0 以及 USB3.0 協(xié)議等。這些互聯(lián)方式往 往需要高速、低功耗、廉價(jià)的集成電路支持，以達(dá)到較高的性能價(jià)格比。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于MCU的低功耗串行通信芯片，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種基于MCU的低功耗串行通信芯片，包括MCU內(nèi)核MCU_CORE、串行通信單元SCC、IO控制單元IO_CTRL、功耗管理單元PMC、時(shí)鐘單元CLOCK_GEN、程序存儲器PMEM、程序存儲接口控制單元PMEM_INTF、數(shù)據(jù)存儲器DMEM和數(shù)據(jù)存儲接口控制單元DMEM_INTF，時(shí)鐘單元CLOCK_GEN負(fù)責(zé)產(chǎn)生MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘clk_mcu，以及產(chǎn)生串行通信單元所需的工作時(shí)鐘clk_scc，時(shí)鐘單元產(chǎn)生的MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘clk_mcu受控于功耗管理單元PMC輸出的MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘控制信號cfg_ck，功耗管理單元PMC負(fù)責(zé)芯片的功耗模式管理切換，MCU內(nèi)核需要進(jìn)入低功耗的休眠狀態(tài)的時(shí)候，MCU內(nèi)核輸出休眠請求sleep_req為高電平有效狀態(tài)，當(dāng)功耗管理單元檢測到休眠請求sleep_req信號為高電平狀態(tài)時(shí)，將MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘控制信號cfg_ck置于低電平狀態(tài)，輸送至?xí)r鐘單元，時(shí)鐘單元將關(guān)閉MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘clk_mcu，串行通信單元SCC只在MCU內(nèi)核處于休眠狀態(tài)時(shí)才工作，當(dāng)串行通信單元完成一次接收或者發(fā)送任務(wù)時(shí)，將通過功耗管理單元PMC喚醒MCU內(nèi)核MCU_CORE，功耗管理單元PMC將控制時(shí)鐘單元CLOCK_GEN重新開啟MCU內(nèi)核工作時(shí)鐘clk_mcu，IO控制單元IO_CTRL負(fù)責(zé)控制芯片的IO功能復(fù)用。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：程序存儲接口控制單元PMEM_INTF在芯片中的作用是產(chǎn)生MCU內(nèi)核運(yùn)行時(shí)讀取程序存儲器所需的時(shí)序，將指令碼從程序存儲器的用戶指令碼存儲區(qū)中讀出，輸送至MCU內(nèi)核。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明具有低成本的優(yōu)點(diǎn)，串行通信單元與MCU內(nèi)核共享程序存儲器以及數(shù)據(jù)存儲器，而不需要額外的存儲模塊，能夠有效地降低芯片的生產(chǎn)制造成本，本發(fā)明具有低功耗的優(yōu)點(diǎn)。在通信的過程中，通信的上層協(xié)議部分通過MCU內(nèi)核來實(shí)現(xiàn)，而物理層的接收與發(fā)送即通過芯片內(nèi)的串行通信單元實(shí)現(xiàn)，串行通信單元在接收與發(fā)送的過程中，MCU內(nèi)核處理低功耗的休眠狀態(tài)，串行通信單元在工作中亦通過低功耗模式完成讀取程序存儲器，以及寫入數(shù)據(jù)存儲器等過程，芯片在完成串行通信過程中能夠以較低的功耗來實(shí)現(xiàn)通信。

附圖說明

圖1為基于MCU的低功耗串行通信芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中，包括MCU內(nèi)核MCU_CORE、串行通信單元SCC、IO控制單元IO_CTRL、功耗管理單元PMC、時(shí)鐘單元CLOCK_GEN、程序存儲器PMEM、程序存儲接口控制單元PMEM_INTF、數(shù)據(jù)存儲器DMEM、數(shù)據(jù)存儲接口控制單元DMEM_INTF等組成部分。