[發(fā)明專利]靶材組件的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611016692.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-11-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108067723A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學(xué)澤;曹歡歡 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K20/14 | 分類號(hào)： | B23K20/14;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 高靜;吳敏 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 背板 連接層 靶材組件 擴(kuò)散 焊接 初始組件 結(jié)合率 半導(dǎo)體濺射靶材 制造 裝配 | ||
1.一種靶材組件的制造方法，其特征在于，包括：
提供靶坯、連接層和背板，所述靶坯與所述連接層的材料間擴(kuò)散能力大于所述靶坯與所述背板的材料間擴(kuò)散能力，且所述背板與所述連接層的材料間擴(kuò)散能力大于所述靶坯與所述背板的材料間擴(kuò)散能力；
將所述靶坯、連接層和背板進(jìn)行裝配形成初始組件，在所述初始組件中，所述連接層位于所述靶坯和所述背板之間且分別與所述靶坯和背板相接觸；
將初始組件進(jìn)行擴(kuò)散焊接，形成靶材組件。
2.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述靶坯為含鋁靶坯或含鉭靶坯。
3.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述靶坯的材料為鋁或鋁銅合金。
4.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述連接層的材料為鈦。
5.如權(quán)利要求4所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述連接層的材料為TA2工業(yè)鈦。
6.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述連接層的厚度為2毫米至3毫米。
7.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料為銅、鋁或鈦。
8.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述擴(kuò)散焊接的步驟包括：包套焊接、脫氣、加熱和熱等靜壓工藝。
9.如權(quán)利要求8所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述加熱步驟中，工藝溫度為300℃至400℃，工藝時(shí)間為2小時(shí)至3小時(shí)。
10.如權(quán)利要求8所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述熱等靜壓工藝中，工藝溫度為400℃至600℃，環(huán)境壓強(qiáng)為100MPa至150MPa，在所述工藝溫度和環(huán)境壓強(qiáng)下的工藝時(shí)間為3小時(shí)至5小時(shí)。
11.如權(quán)利要求8所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述脫氣步驟包括：將所述初始組件置于包套后，對(duì)所述包套進(jìn)行抽真空以形成真空包套，抽真空后所述真空包套內(nèi)的真空度至少為2E-3Pa，且在所述熱等靜壓工藝過程中使所述真空包套保持密封狀態(tài)。
12.如權(quán)利要求1所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述靶坯的待焊接面為第一焊接面，所述背板的待焊接面為第二焊接面，與所述第一焊接面相接觸的連接層表面為第三焊接面，與所述第二焊接面相接觸的連接層表面為第四焊接面；將所述靶坯、連接層和背板進(jìn)行裝配形成初始組件之前，所述制造方法還包括：對(duì)所述第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面和第四焊接面進(jìn)行拋光工藝；
對(duì)拋光工藝后的所述靶坯、背板和連接層進(jìn)行超聲波清洗工藝；
超聲波清洗工藝后，真空干燥所述靶坯、背板和連接層。
13.如權(quán)利要求12所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，拋光工藝后，所述第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面和第四焊接面的表面粗糙度為3微米至3.4微米。
14.如權(quán)利要求12所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述超聲波清洗工藝所采用的清洗液為異丙醇溶液或酒精，所述超聲波清洗工藝的工藝時(shí)間為5分鐘至10分鐘。
15.如權(quán)利要求12所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述真空干燥的工藝時(shí)間為30分鐘至60分鐘。
16.如權(quán)利要求12所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，對(duì)所述連接層的第三焊接面和第四焊接面進(jìn)行拋光工藝后，對(duì)拋光工藝后的所述連接層進(jìn)行超聲波清洗工藝之前，所述制造方法還包括：對(duì)所述連接層進(jìn)行預(yù)清洗處理。
17.如權(quán)利要求16所述的靶材組件的制造方法，其特征在于，所述預(yù)清洗處理所采用的清洗溶液為氫氟酸與硝酸的混合溶液，所述預(yù)清洗處理的工藝時(shí)間為10分鐘至20分鐘。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于寧波江豐電子材料股份有限公司，未經(jīng)寧波江豐電子材料股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611016692.4/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
