[發明專利]用于細長管件內表面化學鍍及化學復合鍍的裝置及方法在審
| 申請號: | 201611016553.1 | 申請日: | 2016-11-18 | 
| 公開(公告)號: | CN106435536A | 公開(公告)日: | 2017-02-22 | 
| 發明(設計)人: | 杜昊;楊穎;陳金生;熊天英 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 | 
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16 | 
| 代理公司: | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙)21234 | 代理人: | 張志偉 | 
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 細長 管件內 表面 化學 復合 裝置 方法 | ||
【說明書】:
                
            
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- 專利分類
                    C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
                
            C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
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C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
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