[發明專利]一種混合密度封裝基板的結構及其封裝方法有效
| 申請號： | 201611015529.6 | 申請日： | 2016-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN106373938B | 公開（公告）日： | 2019-02-26 |
| 發明（設計）人： | 張黎;賴志明;陳錦輝;陳棟 | 申請（專利權）人： | 江陰長電先進封裝有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48;H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214429 江蘇省無錫市江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 混合 密度 封裝 結構 及其 方法 | ||
【說明書】：
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